台灣新聞通訊社-緯穎樂見「全連接」未來!資深總監龐景德揭:三大課題

緯穎系統暨軟體工程資深總監龐景德。記者吳康瑋/攝影

生成式AI掀起的浪潮勢不可擋,大廠紛紛以不同角度切入搶市,而伺服器大廠緯穎(6669)近年也憑藉技術優勢,成功搶進AI伺服器散熱市場,面對市場的現況與展望,緯穎旗下系統暨軟體工程資深總監龐景德29日指出,今年度最熱門的絕對就是「AI」,而他認為在算力需求高漲的趨勢之下,供應鏈的當務之急,就是追求更具CP值的「散熱模組」。

龐景德表示,AI的應用面仍不斷持續的擴大,就連平常沒事上臉書、IG等應用程式閒逛時,臉書資料中心也都透過具備AI的推論程式,不斷的提供每一個用戶更多的推薦以及廣告,雖然目前看起來所有的錢都被NVIDIA賺走了,但大家還是要關心一下,面對AI巨浪的席捲,我們能做什麼、而未來的趨勢是什麼?

據悉,緯穎手握輝達(NVIDIA)最強AI晶片GB200約20%訂單份額。龐景德指出,放眼整個市場,無論是從硬體方面、還是到軟體來看,全都將卡位AI供應鏈作為當前最首要的任務,不過若從資料中心的視角來看,緯穎目前已經把我們在半導體科技方面的各種技術,全都一起推升到極限,其中也包含了「散熱」、「節能」、「洩漏檢測」技術。

他直言,團隊從觀察中發現,市場已經開始將業務範圍,從機架規模垂直擴展到專用模組領域,不夠由於每建置一台AI伺服器,所耗費的成本就要達到3、400萬(台幣一億),而每個機架光吃的電就要128.7kW,因此也讓「省電」成為全球最重要的考驗,並且標準機架的體積不僅龐大、也相當占用空間,所以在面對「全連接」的未來,「減少占用空間」、「省電」、「散熱」三大任務,為首要課題。

此外,龐景德指出,隨著市場對算力的需求不斷提升,市場也開始嘗試將各種不同的加速晶片彼此互聯,而在GPU不斷橫向擴充之下,電纜盒的布線和安裝也成為一個巨大的挑戰,尤其是當互連速度越來越高時,對「電力」及「散熱」的需求也越來越高,而緯穎憑藉提供「直接晶片液體冷卻」的散熱方案,讓客戶握有最高效的散熱效能,也成功在市場取得一席之地。

2024/10/30 14:03

轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8326051?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news