精測總經理黃水可展示自行開發的超細混針技術，也因技術實力深厚，獲得北美電動車大廠車用晶片測試解決方案合作開發案。記者簡永祥／攝影
精測（6510）總經理黃水可今日主持法說會表示，精測受惠手機應用處理器（AP）、高效能運算（HPC）第3季訂單升溫，單季繳出不錯成績，展望本季HPC及手機應用維持雙產品線訂單仍強勁態度，因此今年逐季成長、全年營收年增兩位數可期。
黃水可表示，第3季HPC營收首度超越AP，本季是否維持此局面還無法確定，主因HPC及AP測探方案業務還會不錯。展望明年，雖然仍有諸多變數，但精測經營團隊仍會克服相關挑戰，且在AI應用如探針及探針卡等逐步收割，營收維持兩位數成長仍審慎樂觀。
黃水可表示，今年第3季受惠於智慧型手機應用處理器晶片 (AP) 、超高速運算 (HPC) 相關測試介面出貨暢旺，單季獲利超越上半年表現。進入第四季，半導體產業加速先進封測發展進程，本公司配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程，先進製程探針卡逐步量產驗收，加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注，今年第4季維持成長走勢。
黃水可強調，智慧型手機、HPC、電動車所帶動 AI 半導體商機顯現，綜合研調機構顧能 (Gartner) 及台灣半導體產業協會 (TSIA) 最新統計資料顯示，2024年全球 AI 半導體較去年大幅成長 56.9% ，市場規模達 843 億美元，明年可望突破千億美元大關。在測試介面發展上，據TechInsights 最新全球探針卡市場研調顯示，2024年全球探針卡市場恢復成長，並可延續至明、後年，預估2024至2028年的年複合成長率約 11.8% ; 今年的市場規模可達 26.7億美元，將較去年成長 26.6% ; 明年將正式跨過 30 億美元。
黃水可表示，精測掌握 AI 商機亦運用 AI製造持續研發、提升技術、優化製程，並在今年陸續見到成效，實現以 AI 技術測試 AI 晶片 ( AI Test AI )之先進測試介面。在探針卡方面，中華精測新式探針卡在驗證後的量產案分批逐步認列，其中AI智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季度產品組合。另方面，受惠於AI手機、AI伺服器提升高頻高速的測試技術門檻，全球有技術能力的供貨業者有限，致使相關測試載板供不應求，本公司10月開始有轉單新業績陸續挹注，為本季營運成長動能增添薪火。
展望未來，半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化，為降低區域化帶來的成本衝擊，產業鏈正加快先進製程演進的腳步，中華精測將順應時局，並持續發展先進測試介面的技術，與全球客戶共同攜手拓展AI半導體之新藍海市場。
2024/10/30 16:21
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8326546?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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