野村證券發布「人工智慧（AI）印刷電路板（PCB）及銅箔基板（CCL）」報告指出，隨著AI晶片發展，先進ABF載板更重要也更複雜，在台廠中，看好欣興（3037）、台光電（2383）及台燿（6274），都給予「買進」評等。
台灣電路板產業（TPCA）國際展覽會於10月23~25日舉行，野村觀展之後發布報告指出，M8級是CCL產業的主要材料，主要應用於800G交換機及AI伺服器。CCL廠商表示，目前供應商正在研究使用於1.6T交換機的下一代材料M9，並可能在明年下半年開始量產。
在相關台廠方面，野村對欣興重申262元的目標價，除了欣興受惠於AI晶片的強勁需求之外，也因為欣興在AI伺服器HDI及800G/1.6T mSAP模組板具備領導地位。野村預估，欣興2025年的每股稅後純益（EPS）為14.57元，合理本益比為18倍。
至於台光電及台燿，野村指出，都能持續受惠於高速傳輸趨勢（AI、800G交換機，未來一、兩年可能還會有1.6T 交換機），並且從高端產品中獲得更穩定且更高的獲利。台燿的目標價為251.1元，明年預估EPS為12.55元；台光電為501.5元，明年預估EPS為27.86元。
2024/10/28 19:32
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/8321761?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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