輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳直言Blackwell需求暢旺，其中「地表最強AI晶片」GB200已於第4季陸續出貨，進而帶動台灣供應鏈，包括台積電（2330）、鴻海（2317）、奇鋐（3017）等後市營收展望亮眼。
NVIDIA日前市值首次衝破3.5兆美元大關，並於開放運算計畫全球峰會中透露，GB200系統已開始量產，而GB200 NVL36將逐步被取代，NVL72將成為主流產品。
摩根士丹利（大摩）證券預測，2025年GB200晶片出貨量將達90萬顆。若以NVL36機櫃作為計算單位，GB200的2025年整體出貨量將增至接近6到7萬櫃，其中NVL72的比例可能會超過NVL36，主要客戶仍以美國大型雲端業者為主。
GB200伺服器第4季將陸續出貨，台系供應鏈中，盤點上游半導體外，零組件相關還包括：銅箔基板（CCL）、印刷電路板（PCB）、電源供應器、交換器、散熱、機殼、機櫃等零組件，至下游組裝代工廠ODM供應商，數家台廠紛紛受惠。
綜合內外資法人觀點，在半導體方面，日前台積電法說會指出，輝達訂單已滿載至2025年。其中，GB200配備2,080億個電晶體，採用晶圓代工台積電客製化4奈米製程；GB200因BMC使用量顯著增加，尤其是在NVL72上，BMC總用量達68顆，進而帶動信驊（5274）於BMC市場龍頭的地位。
ODM供應商上，包括鴻海、廣達（2382）、緯創（3231）、緯穎（6669）、英業達（2356）等，其中鴻海將於2025年首季GB200出貨將明顯拉升至數千櫃，還能提供絕大多數液冷零組件，如水對水水冷機櫃、水對氣水冷機櫃等。
散熱則有雙鴻（3324）、奇鋐，供應伺服器水冷散熱系統，包括水冷板、分歧管（CDM）、冷卻液分配裝置（CDU）等，有望將於今年下半及2025年營收顯著。
機殼相關台廠，包括勤誠（8210）獲NVIDIA認可，設計2/4U機架式伺服器機殼，應用於GB200；今年切入GB200供應鏈的晟銘電（3013），拿下機殼代工訂單。
伺服器滑軌大廠川湖（2059），雖GB200及B200於第4季僅小量出貨，但川湖仍可望受惠於H系列AI伺服器需求增加，靜待後市GB200及B200正式量產後營收可期。
展望後市，NVIDIA計劃於2026年推出MGX GB200 NVL2（2xGrace+2xB200），專為推論應用及企業客戶設計，並開放ODM廠商自行生產主機板。法人解析，NVIDIA未來專注於GPU銷售，將主機板設計和製造交由ODM，因此具設計能力、資金充裕、與CSP客戶關係良好，且在北美設有生產據點的ODM廠商，將成此轉型的主要受益者。
2024/10/26 22:02
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8318394?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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