〔編譯魏國金／台北報導〕SK海力士主管封裝開發的副總裁李康宇（Lee Kang-wook）24日在首爾舉行的2024韓國國際半導體展上發表演說，強調封裝在半導體產業上扮演的轉型角色。他說，「封裝從過去提升產品的價值，已演變成創造新的商機。接下來，它或許將決定企業的存亡」。
韓國媒體「BusinessKorea」報導，李康宇演說強調，在解決半導體業的技術與經濟挑戰上，封裝至關重要。他指出，「封裝解決半導體的技術與經濟問題，並驅動產業創新」。自2018年以來，他主導SK海力士高頻寬記憶體（HBM）的封裝技術研發。
2019年，李康宇在開發第3代HBM產品（HBM2E）期間，引進創新的封裝技術MR-MUF，大幅提升SK海力士在HBM市場的地位。
他強調，從摩爾定律的持續延伸（More Moore）典範，意即聚焦於提高整合密度，轉移至將多種功能整合在單一晶片上的超越摩爾（More than Moore）典範。他說，「以前是加法法則，封裝僅是提升產品的價格。現在則是乘法法則。即使是一家在設計與製造上十分出色的公司，如果沒有封裝能力，它也無法抓住商機」。
他也著墨先進封裝的經濟優勢，強調相較於傳統上以晶圓廠為中心的方式，企業能透過先進封裝的較小投資，極大化企業價值。
他以台積電與英特爾為例，說明他的觀點。他指出，「以晶圓廠技術為中心的企業，必須繼續投資數兆韓元，此舉將降低獲利能力。然而先進封裝在創造新商機同時，需要的投資相對小，因此增加了企業價值」。
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2024/10/25 20:46
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4842382
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