國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球矽晶圓出貨量將減少2%，至121.74億平方英吋，明年隨著需求復甦，出貨量可望回升約10%，至133.28億平方英吋。
SEMI在新出爐的矽晶圓報告中表示，人工智慧（AI）和先進製程需求日益增長，將推升全球半導體晶圓廠產能利用率升高；此外，先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）等新應用生產時需要額外的矽晶圓，包括晶圓載體、中介層和小晶片等，將促使矽晶圓需求不斷增加。
SEMI預期，隨著需求復甦，2025年矽晶圓出貨量可望回升約10%，至133.28億平方英吋，並不斷成長至2027年。
SEMI預估，2026年矽晶圓出貨量將達145.07億平方英吋，2027年可望進一步達154.13億平方英吋，將超越2022年創下的145.65億平方英吋史上最高紀錄。
2024/10/24 10:36
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8312703?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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