台積電否認相關疑雲，強調「目前並未獲悉台積公司成為任何調查的對象」。 美聯社
外媒先前報導，華為AI晶片偷用台積電（2330）技術，疑似違反美國出口管制，導致台積電面臨遭美方調查風險，台積電昨（23）日首度否認相關疑雲，強調「目前並未獲悉台積公司成為任何調查的對象」。
台積電昨天並指出，該公司2020年9月中旬起就不再向華為出貨，並已主動就報告中事項與美國商務部進行溝通。
另外，在美國媒體指稱美國商務部在調查台積電是否幫華為製造晶片，違反美國出口管制後，三家重量級外媒昨天也引述知情人士指出，台積電在發現可疑跡象後便主動通報美國商務部，台積電曾與商務部官員討論過有公司企圖規避美方出口管制，但台積電並非遭調查對象。
此前，加拿大研究業者TechInsights於上周拆解華為最高階AI晶片後，發現其中一顆「昇騰910B」晶片是由台積電製造，但不清楚這顆晶片流向華為的管道。
隨後，美國科技產業新聞網站The Information引述兩位知情人士報導，美國商務部正在調查台積電是否持續間接為華為生產AI或智慧手機晶片，若是如此，將違反美國出口規定，引發關注。
台積電當時回應，公司一向遵循所有可適用的法令與法規，且必要時主動與客戶和主管機關溝通。惟並未就是否遭美方調查多做說明。
英國金融時報（FT）最新報導引述知情人士指出，台積電在收到一家客戶下單生產類似華為昇騰910B晶片的訂單後，心存懷疑，同時告知這家客戶和美國商務部，美國商務部的調查是與台積電「有關」，但台積電並非調查對象，商務部和台積電之間確實已「討論」過有公司企圖規避出口管制，但沒有台積電蓄意違反規定的跡象。
台積電昨日則回應，已主動就報告中事項與美國商務部溝通。目前並未獲悉台積公司成為任何調查的對象。外界解讀，台積首度明確發聲並非被動遭調查，而是公司主動告知美國商務部，有助消弭市場「台積電違規」的疑慮。
路透也報導，據知情人士透露，台積電向美國通報，其一款晶片被發現出現在華為的產品中。華為AI晶片「Ascend 910B」是由中芯代工，這款晶片被視為最接近輝達A100的陸版替代品，但技術研究公司拆解發現疑似採用台積電技術。
對於傳出華為拆解出遭管制的台積電7奈米製程晶片，台積電已主動通報美國商務部。經濟部長郭智輝昨日出席「2024台灣電路板產業國際展覽會」受訪表示，台廠須遵守規範，會和業者充分溝通。
2024/10/24 06:35
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8311984?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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