〔記者洪友芳／新竹報導〕市場調查指出，預估2025年全球前十大晶圓代工廠的成熟製程產能將再增6%，但價格走勢將繼續承受壓力，難以漲價。
根據TrendForce最新調查，中國因IC國產替代政策，影響2025年中系晶圓代工廠的成熟製程將續擴增，預估全球前十大代工廠在成熟製程產能將比今年再增6%，但價格走勢將受壓抑。
TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5、4、3奈米，受惠AI伺服器、PC/筆電的高速運算（HPC）晶片、新款智慧型手機主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底；28奈米（含）以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。
TrendForce指出，由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產。預估2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括台積電熊本廠、中芯國際中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹集團的Fab9、Fab10與合肥晶合N1A3。
從需求面來看，TrendForce分析，2025年智慧手機、PC/筆電、伺服器含通用型與AI等終端市場出貨有望恢復年增，加上車用、工控等可望出現庫存修正後的回補需求，這些都將成為支撐成熟製程產能利用率的主要動能。
不過，TrendForce認為，全球經濟情勢和中國經濟復甦情形仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度僅維持在1季左右，2025年展望仍充滿變數。TrendForce預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率，都將小幅成長至75%以上。
TrendForce指出，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在在前十大業者占比將突破25%，以28/22nm新增產能最多。中系晶圓代工業者特殊製程技術發展以高壓製程平台製程推進最快，2024年已量產28奈米。
展望整體2025年代工價格走勢，TrendForce認為，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，加上新產能亟需訂單填補，預估成熟製程價格將繼續承受壓力，難以漲價。
但中系晶圓代工業者部分，基於國產化趨勢持續發展情境，考量上游客戶為確保中國在地產能需求，使代工原廠對價格態度較為強硬，預期將部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格，形成供需雙方的價格僵局。
一手掌握經濟脈動
點我訂閱自由財經Youtube頻道
2024/10/24 16:32
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4840942
Post gallery
