〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌陽集團旗下IC設計凌通（4952）微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，將提供具高效能及低功耗的AI運算應用，協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業，帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式。
此平台於2024台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan 2024）展示，吸引眾多科技廠參觀及尋求智慧工廠的最佳路徑。
工研院電光所所長張世杰表示，未來製造業產線、工廠發展趨勢將更加重視網路與系統的全面整合，通過智慧工廠技術實現機器與人的即時互動，提升自動化管理方式。因應國內半導體、ICT製造業、光電產業等領域智慧化生產需求，開發平台有效拓展繁雜的AIoT生產及管理系統，打造安全可靠的工業控制環境非常必要。
工研院與凌通攜手合作，運用凌通所研發低功耗邊緣運算AI微控制器晶片，結合工研院軟硬體系統整合技術，打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，透過平台的高性能的微處理器（MPU）為大核，專門負責AI運算中的高負載應用，提供強大的計算能力；省電的微控制器（MCU）為小核，則能連接感測器及其他週邊裝置，並在低負載運作時自動關閉大核，以進一步節省能源。張世杰表示，此平台未來能結合高算力加速器，擴展至生成式AI和大語言模型等多樣技術應用。
凌通董事長黃洲杰指出，凌通提供32位元微控制器晶片具備低功耗設計、強大運算能力成為物聯網應用，工研院成功以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算AI功能，「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」將可進行影像、數據辨識，並整合多種周邊介面，適用於智慧工廠中的工控設備，例如相機與機械手臂等。同時，該MCU晶片具備向下相容的特性，廣泛應用於產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域，有效提升工廠自動化和安全性。
工研院表示，該院致力推動製造業朝向更加自動化、智能化的未來發展，在「智慧化致能技術」應用領域，運用邊緣AI運算及軟硬體整合技術，使製造工廠能高度智能化，提高靈活度、生產效率、品質和生產力，促進自動化生產、AI人工智慧和物聯網的深度應用，突破舊有生產模式，並聚焦於邊緣運算新技術的研究，加強工業物聯網（IIoT）、通訊AI人工智慧的深度整合，使製造業工廠透過AIoT５技術實現設備間的互聯，確保企業具備面對未來市場需求的競爭力。
一手掌握經濟脈動
點我訂閱自由財經Youtube頻道
2024/10/24 11:54
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4840524
Post gallery
