工研院今天宣布，與凌通共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」，將可提供高效能和低功耗的人工智慧（AI）運算應用，協助製造業將工控設備朝向智慧辨識與監測模式。
工研院今天發布新聞稿指出，工研院運用凌通的低功耗邊緣運算AI微控制器（MCU），結合工研院的軟硬體系統整合技術，打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，透過平台高性能微處理器（MPU）的大核，負責AI運算中高負載應用，提供強大的計算能力；省電的微控制器（MCU）為小核，能夠連接感測器及其他周邊裝置，並在低負載運作時自動關閉大核，以節省能源。
張世杰說，平台可有效拓展繁雜的智慧物聯網（AIoT）生產及管理系統，打造安全可靠的工業控制環境，未來能夠進一步結合高算力加速器，擴展至生成式AI和大語言模型等應用。
凌通董事長黃洲杰表示，與工研院合作打造的平台可以進行影像、數據辨識，並整合多種周邊介面，適用於智慧工廠中的工控設備，如相機與機械手臂等。凌通的CU晶片還可以廣泛應用於產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域，有效提升工廠自動化和安全性。
2024/10/24 11:19
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8312799?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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