台灣新聞通訊社-美國25%晶片稅負抵減 適用範圍擴及晶圓

圖為美國總統拜登今年3月參觀英特爾在亞利桑納州Ocotillo廠區,由英特爾執行長基辛格等高階主管陪同。 路透

美國拜登政府在2022年晶片法案通過一年多後,終於確定半導體製造可抵減25%稅負的適用對象,適用範疇擴大,納入最終要製成半導體的晶圓,且涵蓋太陽能晶圓,但仍排除多晶矽等半導體材料。

可獲得稅負抵減的業者包括晶片製造業者、晶片設備製造商,且太陽能晶圓也適用,可望幫助促進太陽能面板在美國本土製造。到目前為止,儘管企業在美國對太陽能板的製造投資大增,相關零組件製造量能還是很難提升。

雖然稅務抵減適用範圍擴及晶圓,卻未向供應鏈的上游移動。製造半導體所需的基礎材料生產商,仍不能抵稅。例如,用來製造晶圓的多晶矽(polysilicon)廠就被排除。美國財政部官員表示,適用範圍訂定遵循立法的原意,再參考商務部所定義的半導體製造與設備,排除了原物料廠商。

美國晶片法案補有三大項目,稅負抵減是其中之一。晶片法另外撥出390億美元補助金,現已核出逾90%,但尚未實際支付。第三是提供貸款及貸款保證,額度750億美元,官員說,目前約核定半數金額。

雖然補助金和貸款這兩項較受關注,對企業而言,最實惠的是稅負抵減。以美光在紐約州的兩座晶片廠為例,這兩座廠估計可節省約113億美元的成本,這兩座廠連同在愛達荷州的另一座廠,總共獲得的補助金是61億美元,貸款是75億美元。

德州儀器估計,稅負抵減額介於60億-80億美元,為該公司拿到的補助金的五倍。沒拿到補助金的企業,如果符合減稅資格,就也可以減稅。

根據國會預算辦公室初步的估算,稅負抵減將會讓政府減少240億美元稅收。彼得森國際經濟研究所今年6月的報告說,實際短少稅收金額可能超過850億美元,這個數額是「以目前的投資趨勢,非常保守的估算」。

過去幾年,各晶片廠宣布的投資美國設廠計畫,投資金額總計超過4,000億美元台積電、英特爾都砸重金在美國興建大型晶片廠。

2024/10/23 15:52

轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/6811/8311007?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news