尖點總經理林若萍。記者尹慧中攝影
PCB鑽針廠商尖點（8021）積極開拓AI商機，公司於10/23～25參加由台灣電路板協會於台北南港展覽館一館主辦的「第25屆台灣電路板產業國際展覽會，2024 TPCA Show TAIPEI」，攤位編號為L-1313。尖點科技將在會場展示公司最新一代鍍膜鑽針/銑刀產品，尖點總經理林若萍受訪時說，公司積極應對AI市場需求，正面看待2025年營運成長。
尖點說，此次展出主軸為「共創AI新境界- 鑽針技術領航，打造PCB先進鑽孔方案」。自Chat GPT問世以來，各大CSP業者無不大力發展AI機房，對於AI伺服器需求量大增，由於AI技術需要快速高效處理大量數據，電路板上元件布局和連接越來越緻密，並需在有限能源供應下實現更高的運算效率，使電路板的精密度、設計複雜性益發重要，鑽針設計及鑽孔加工應運AI技術需求持續提升精進。
尖點強調擁有近30年專業的鑽針研發、設計、製造能力，近年更高度投入新型膜層、高縱橫比鑽針、背鑽鑽針、DB刀等高階產品的研發設計與應用，確保在數據驅動的時代，為客戶提供最先進的鑽針及鑽孔整合解決方案。
尖點提到，在本次展會主題，將聚焦在三大終端產品應用面向：
一、AI伺服器：應用於高階伺服器及高階HDI板之高縱橫比鑽針，能達成精準的孔位精度、均勻平滑的孔壁品質，並大幅改善高多層板斷針率。尖點亦提供客製化背鑽針產品，具有高於一般鑽針的精良鑽面切削力及排屑效果，滿足客戶降低雜訊干擾、提高信號完整性的需求；
二、低軌衛星：應用於低軌衛星之精密鑽針，尖點透過調整刀型設計以嚴格管控釘頭現象以及CPK tolerance，確保極佳的孔壁品質及超高孔位精度，完全符合對應低軌衛星所需的加工要求；
三、電動車應用：車用電子採用的電路板材料，朝向厚銅方向發展並更強調散熱效益，尖點提出適用於汽車板多種PWB材料應用之系列鑽針，透過抗磨損及排屑力以達成厚銅板加工能力，其出色的切削能力特別適合需高度可靠性的電動車雷達及BMS應用。
對應以上三大終端產品之系列鑽針，採用最新TH & TL鍍膜塗層，有效優化鑽針之耐用性及排屑功能。
2024/10/23 15:13
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8310890?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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