〔記者洪友芳／新竹報導〕 研調機構集邦科技（TrendForce）最新調查，輝達（NVIDIA）近期將Blackwell Ultra產品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300，並採用先進封裝CoWoS-L的GPU產品，預期將有助提升對先進封裝技術的需求量，高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。
TrendForce表示，近期NVIDIA將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。
B300系列產品按原規畫預計於2025年第二季至第三季間開始出貨。B200和GB200，預期將在2024年第四季和2025年第一季之間陸續啟動出貨。
TrendForce指出，NVIDIA對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP效能要求和server OEM性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。例如B300A即鎖定OEM客群，預計待H200出貨高峰過了，於2025年第二季起才會逐步放量。
TrendForce認為，NVIDIA原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期。
此外，從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。觀察NVIDIA近期產品策略，2025年將更著力於營收貢獻度較高的AI機種。
TrendForce舉例，目前NVIDIA積極投入技術和資源在NVL Rack方案，協助server系統業者針對NVL72的系統效能調教或液冷散熱等，並力促AWS、Meta等從既有NVL36轉為擴大導入NVL72。
從出貨占比的角度來看，TrendForce表示，NVIDIA高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50%，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，高階GPU出貨占比將提升至65%以上。
TrendForce表示，NVIDIA為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期NVIDIA調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。
除了對CoWoS需求增加，NVIDIA對HBM的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
TrendForce預期B300系列都將搭配HBM3e 12hi，這款HBM產品的量產時間點將落於2024年第四季與2025年第一季間。HBM3e 12hi供應商針對NVIDIA首度大量生產的12hi堆疊層數產品，預期生產良率至少須歷經二個季度以上的學習曲線才能達到穩定。
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2024/10/22 14:52
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4838454
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