〔記者方韋傑／台北報導〕輝達（NVIDIA）旗下AI伺服器 GB200出貨箭在弦上，上游半導體料況備受關注，對此，電源供應器大廠台達電（2308）工業自動化解決方案傳出佳音，已成功斬獲半導體CoWoS先進封裝設備業者大量科技訂單，進而助攻晶圓製造供應鏈強化生產規模與產品良率。
台達電觀察，半導體設備精良程度牽涉到光刻、蝕刻、沉積、測試等重要精密工序，除了AI伺服器，也與智慧型手機、自動駕駛、物聯網、5G等技術發展息息相關，在技術交換替代之下，市場對於產品創新規格與良率有著更高的要求，提升設備的自動化與通訊系統等能力，已經成為產業大勢所趨。
台達電此次向桃園半導體產品檢測設備商大量科技輸出旗下標準化通訊協議軟體解決方案，主要是客戶最近幾個月以來，受惠於晶圓製造端出貨暢旺，對於先進封裝相關設備的需求更加強勁。對此，大量科技營運長李賢銘也指出，在台達電解決方案的協助之下，將有助於縮短設備的協同開發，加速完整產品切入市場的時間。
大量科技目前主要業務包括研發、銷售半導體量測、自動光學檢測、自動化等設備，產品線導入晶圓代工前端至後端製程，更進一步打進CoWoS封裝製程。此次除了採用台達電的通訊協定軟體解決方案，同時購買微型線馬致動器（LPL），在一體式模組當中整合滑軌、線性編碼器與馬達，李賢銘看好後續產線的學習曲線將加速提升。
台達電受惠AI伺服器電源、液冷散熱等產品的市場需求持續居高不下，9月營收達到370.94億元，創下歷史同期新高，連續3個月站穩370億元大關，帶動整體第3季業績來到1122.03億元，寫下單季新猷，今年前9個月營業額累計為3069.45億元，也是歷史同期巔峰表現。
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2024/10/18 21:23
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4835200
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