〔記者方韋傑／台北報導〕2024年開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）高峰會15日至17日在美國聖荷西盛大展開，鴻海（2317）旗下鴻騰精密、鴻佰科技登場頭角崢嶸，皆以先進液冷散熱技術應對日益增長的AI需求，進一步鞏固集團在AI資料中心解決方案中領先的市場地位。
鴻海表示，鴻騰精密長期耕耘連接解決方案，致力於改善AI機櫃信號完整性和優化數據傳輸，同時也能有效整合先進冷卻模組，此次於高峰會上成功向市場釋出創新連接解決方案，除了客製化高速連接插槽，也採用共同封裝銅纜、主動式光纖纜線（AOC）等先進產品。
此外，鴻騰也提供浸沒式冷卻資訊平台解決方案，藉由解決性能、效率和可擴展性問題，持續支援AI基礎設施的未來發展，並發揮連接方案的設計、製造等關鍵技術能力，可望為集體後續營運增添柴火。
鴻佰方面，透過自立研發、製造的輝達（NVIDIA）HGX B200液冷AI加速器，除了能提供強大訓練效能，也能與開放運算計劃的特定規格機架加以整合，進而部署於客戶的資料中心；也運用高效能水對水CDU（冷卻液分配裝置）解決方案，設計出GB200 NVL72設計先進液冷機櫃。
鴻海子公司工業富聯表示，鴻佰正在聚焦下一代AI資料中心，現已打造出AI超級運算中心模型，以大量部署GB200 NVL72伺服器為主，單一資料中心規劃使用超過1000個Blackwell圖形處理器，有利於應對未來最嚴苛的AI工作負載，同時專注於AI效能最佳化。
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2024/10/17 08:32
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4833120
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