〔記者卓怡君／台北報導〕PCB廠志聖（2467）成功卡位半導體市場，打入台積電（2330）供應鏈，今年股價飆漲，志聖自結前三季稅後淨利5.24億元，年增39.36%，每股盈餘3.5元，前三季已賺贏去年全年，法人預估，在高階產品比重提高下，志聖今年營收與獲利有望同步成長。
CoWoS設備股族群近日進入整理，今日台股大漲，志聖早盤開高後，股價逆勢下跌，截至12:56分左右，志聖股價量縮下跌2.33%，暫報231元，成交量約3685張。
志聖總經理梁又文表示，公司跨足AI三大製程，涵蓋IC載板、HBM（高頻寬記憶體）以及先進封裝技術，全力貼近領先客戶群，抓住產業未來趨勢，在先進封裝帶動下，看好未來將是半導體設備商的黃金十年，同時，PLP面板級封裝技術也應用到先進封裝領域，並有望獲得AI晶片採用，志聖早在2018年就實現PLP量產線裝機，為台廠中唯一連接晶圓大廠與該技術的橋樑，已佔穩製程設備供應夥伴的關鍵地位，在PLP技術革新的路上，將繼續貼緊客戶需求，做好進入高階應用市場的準備，並在未來AI晶片的發展提供強有力的技術支持。
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2024/10/15 13:59
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4831229
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