大和資本於「散熱產業」報告中指出，亞馬遜（AWS）AI ASIC晶進展優於預期。且有消息傳出，OpenAI正與其洽談合作，若成真將帶動整體伺服器硬體及相關散熱解決方案的需求正加速增長，因此點讚台廠中奇鋐、富世達，重申「買進」的評等。
大和資本表示，根據最新通路調查顯示，AWS的客製化AI ASIC晶片在2026年第1季進展將優於預期。此外，有消息指出OpenAI正洽談向亞馬遜籌資至少100億美元，並計畫採用AWS的AI 晶片。
大和資本指出，此發展將帶動冷卻系統的額外需求，並推升AWS相關營收 。預計奇鋐（3017）、富世達在2026年第1季來自AWS的營收將呈現季增。
奇鋐方面，11月營收達173.82億，月增5.7%、年增141.7%，再度刷新單月歷史紀錄，大和資本表示，奇鋐2025年第4季至今營收已達預測70%以上，其中主因GB300水冷產品、交換器托盤冷卻板，以及iPhone VC（均熱板）出貨優於預期，整體展望樂觀，因此給予目標價1,945元。
另外，富世達（6805）11月營收14.83億，月增13.7%、年增47.3%，創單月歷史新高。大和資本認為，富世達滑軌預計2026年第1季開始為客戶的GB300專案出貨；另一項ASIC專案正測試中，目標2026年初出貨。而QD部分已開始對一家CSP出貨，預計2026年上半年擴大至其他客戶。
富世達管理層將2025年第4季營收成長目標從季增10%調高至10-15%，且因QD出貨表現佳，毛利率預計持平，且其伺服器相關產品將占2026年總營收的54%，在伺服器業務營收與毛利的樂觀預期下，上調其2025年至2027年每股純益（EPS）預測，目標價給予2,000元。
2025/12/21 16:40
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9217334?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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