政府推動「AI新十大建設」，矽光子被視為支撐下一代算力與資料中心的關鍵技術。國科會今（19）日在新竹舉辦「台灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」，集結矽光子、共封裝光學（CPO）、半導體製造、先進封裝、光電、網通及伺服器系統等領域產業與學研代表，共商下一代AI運算架構發展方向。
國研院半導體研究中心主任劉建男表示，智慧應用快速發展，帶動AI全面升溫，而AI資料中心的建置是「AI護國群山」最關鍵的一環。若仍以傳統銅線傳輸，電力消耗將成為沉重負擔，必須透過矽光子技術，將電訊號轉為光訊號，才能在提供高速傳輸的同時，大幅降低能耗、有效支撐算力需求。
劉建男指出，矽光子CPO的核心，在於將光學元件與矽晶電路共同封裝於同一個晶片，這涉及光纖封裝、光源整合，還要找共同的基板，技術上非常困難。但台灣擁有全球最完整的半導體產業鏈，具備發展矽光子與CPO的深厚基礎，可望組建完整的CPO產學生態鏈。國科會也將與教育部、經濟部合作，透過國研院半導體中心建置研發整合平台，一方面培育CPO人才，另一方面協助產業驗證與落地應用，提升產能與國際競爭力。
國科會主委吳誠文表示，全球運算架構正從「提升晶片效能」轉向「強化整體系統效率」，其關鍵即在矽光子與CPO。相關技術橫跨材料、製程、封裝、光電介面與系統架構，屬高度整合工程，難以由單一機構獨立完成。台灣雖已在光電材料、奈米製程、封裝測試與模組整合等面向累積能量，但多為分散突破，下一階段須系統化串接，形成可持續演進的研發網絡。
吳誠文指出，現行算力架構中，從一端算力板到另一端，仍需經過大量銅線，尚未完全光纖化。放眼全球，最有機會建置全光網路的國家正是台灣，關鍵在於台灣矽光子技術領先全球，無論在半導體製造、IC設計等，皆具備完整實力，將來可望從電子銅線發展到光的導線，聯外的資料中心光纖網路、甚至跨海光纖連結的應用，延伸至智慧城市等場景。
吳誠文強調，AI新十大建設將矽光子納入關鍵技術，不僅是半導體產業的機會，也有助帶動周邊產業升級，逐步把台灣打造為「人工智慧之島」。目前台灣產業界已組成具國際競爭力的團隊，不只是「台灣隊」，而是能站上世界舞台的實力，未來在太空科技等領域，也都將用得到相關技術。國科會將以「矽光CPO-AI生態鏈」為未來十年推動核心，建置整合研發平台並完善封裝驗證環境，帶動資料中心、智慧製造、醫療影像、航太與先進通訊等應用升級，強化台灣在全球算力競爭中的關鍵地位。
2025/12/19 12:10
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9213600?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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