受惠台積電（2330）ADR昨夜強彈近3%，台股19日開盤展現強大漲升動能，權王台積電開高25元、報1,455元，率領大盤一舉收復5日線與月線。在多頭氣氛帶動下，台塑（1301）集團展現「傳產與電子齊漲」的攻勢，除了受惠記憶體市況好轉，旗下福懋科（8131）更在重訊利多激勵下直奔漲停，成為集團領頭羊。
台塑集團此波上攻，關鍵在於「產業趨勢明確＋個股題材浮現」。隨著AI應用推升記憶體需求，DRAM價格率先急漲後， NAND Flash 也跟進走高，供不應求的熱度一路傳導至後段封裝測試環節，帶動相關廠商訂單湧入、產能利用率快速拉升，市場更預期封測業者醞釀新一輪漲價循環，成為台塑集團股輪動的產業底層動能。
在此背景下，福懋科率先點火，18日召開重大訊息記者會，宣布斥資7.02億元向南亞（1303）取得廠務設施，投入新建五廠一期先進封裝廠無塵室工程，涵蓋公用系統、低壓配電盤、不斷電供電系統、匯流排與電力監控系統等規劃，市場解讀此舉有助強化先進封裝產線穩定度，直接受惠於AI與記憶體封測需求升溫。
投資題材明確，也迅速反映在股價與籌碼面。福懋科今日股價快攻漲停51.2元，重返50元關卡之上，成交量放大至逾3萬張。此外，外資也連續6個交易日回補，12月以來賣超張數明顯收斂。
記憶體上游同步接棒。美國記憶體大廠美光（Micron）最新公布的上季財報與本季財測雙雙優於市場預期，並釋出高頻寬記憶體（HBM）供應吃緊、AI記憶體需求可望延續至2026年之後的正向展望，帶動國際記憶體股走強，也強化市場對台灣記憶體族群的信心。
在外部利多加持下，南亞科（2408）早盤一度攻上177元，續漲逾2%，距離前高178.5元僅一步之遙，不過土洋法人近期對作，上檔仍見壓力，短線追價相對謹慎。
南亞則在玻纖與PCB需求回溫、AI資金回流帶動下止跌反彈，股價自前波高點修正後回神，今日量價齊揚，最高觸及61.4元，量價同步擠進台股前十大。
整體而言，台積電穩盤帶來風險偏好回升，記憶體與封測產業趨勢提供基本面支撐，再由福懋科投資先進封裝點火，成功帶動南亞科、南亞等台塑集團股輪動表態，集團已然成為今日多方的強力助攻手。
2025/12/19 11:24
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9213441?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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