生成式AI、HPC與資料中心流量持續飆升，讓高速傳輸瓶頸浮上檯面，矽光子與共同封裝光學（CPO）成為新一代AI基礎設施的關鍵解方。在產業面強勁利多推動下，矽光子族群3日全面點火，IET-KY（4971）、上詮（3363）、立碁（8111）、惠特（6706）強勢亮紅燈，創威（6530）一度攻上漲停，華星光（4979）、波若威（3163）、光聖（6442）等跟進走強，族群成為多頭大前鋒。
隨著生成式AI、影音串流與物聯網需求急速擴大，資料中心傳輸量暴增，使傳統電訊號在長距離、高速傳輸時的損耗更為顯著，CPO技術被視為必然趨勢。CPO將光引擎直接封裝於交換器ASIC或GPU旁，可大幅降低超過50%的能耗並縮短訊號延遲，被業界視為突破AI資料中心「能源牆」的終極武器。
產業動能在近期加速催化。Google最新一代TPU採用OCS（Optical Circuit Switching）架構，強調以光路交換取代部分電路互連；輝達下一代Rubin AI平台則將首度大規模導入矽光子元件，直接放大供應鏈的長線成長想像。法人指出，這項技術變革不僅為矽光子供應商開啟爆發性需求，也有望牽動光收發模組、Semi-OSD、封裝與散熱等相關族群同步受益。
本土法人進一步強調，全球AI與HPC需求僅處成長初期，2026年將是矽光子商業化元年，市場規模預估在2030年達到130億美元，複合年增率超過25%。在台系供應鏈中，台積電（2330）、日月光投控（3711）、聯亞光電（3081）、波若威、華星光及光聖等皆已切入關鍵製程或模組環節，有望迎來商機。
亞系外資則從資金流與產業趨勢雙面向給予肯定。亞系外資認為，聯準會已於9、10月連續降息，12月預計結束縮表，資金環境全面轉為寬鬆，科技股具備進一步延伸行情。並建議投資人聚焦四大主軸：高速傳輸與光電整合、先進製程與測試、AI高功耗帶來的供電與散熱、以及AI應用擴張後的記憶體與載板需求。其中矽光子族群點名可留意上詮、聯均、聯亞、光聖、光環（3234）等。
在產業端利多密集釋出、資金面出現結構性改善下，矽光子題材快速升溫，成為今日盤面最亮的焦點。市場普遍預期，隨著CPO、OCS、Rubin平台陸續落地，矽光子供應鏈有望成為下一波AI基建行情的主主軸之一。
2025/12/03 11:55
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9178939?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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