市場傳出英特爾與蘋果達成協議，最快在2027年幫蘋果代工出貨，認為可能影響台積電（2330），但法人機構指出，原本IC設計廠一向採用雙晶圓代工政策，加上台積電是現在擁有N5以下高階製程的唯一純晶圓代工廠，良率高於競爭對手，短期對手難影響其市占。
市場傳出英特爾已與蘋果達成協議，英特爾預計最快在2027年，就會開始供應最低階的M系列處理器給蘋果。目前蘋果的最低階M系列處理器主要用於MacBook Air與iPad Pro，Apple Mac電腦都使用Apple自研的客製晶片，由台積電代工。市場傳出，蘋果和英特爾簽署NDA並取得先進製程18A的PDK 0.9.1GA，目前關鍵模擬與研究項目進展符合預期，正等待英特爾預計在明年第1季釋出的PDK 1.0/1.1。
法人評估，蘋果規劃由英特爾在2027年第2、3季開始出貨最低階M系列處理器，但實際狀況須視取得PDK 1.0/1.1後的開發進展而定。蘋果採用英特爾18A，雖然低階M晶片數量相對低，但具備指標性，與英特爾合作將是蘋果支持川普政府重視國內製造業和「美國製造」產品的一種方式。此外，此舉也能讓蘋果供應鏈擺脫對台積電的依賴，進而降低台灣與中國複雜關係所帶來的地緣政治風險。
除Apple外，其他客戶也增加與英特爾合作，聯發科同樣與Intel先進封裝EMIB-T合作。據悉，TPU晶片出貨量規模上修，然目前台積電CoWoS緊缺；業界透露，聯發科正招募有EMIB相關經驗工程師，未來將拿台積電N2、N3之晶粒（die），透過英特爾EMIB-T封裝。
目前全球擁有N5以下的晶代工產能僅台積電、三星和英特爾，Design house選擇性有限，為分散風險，原本就會在2家以上晶圓代工廠下單，主要目的為制衡各晶圓代工廠，並取得議價權，只是每年在各晶圓廠的比重不同或不同的產品。輝達，高通也曾表示進入GAA製程後，未來公司仍會持續採用雙晶圓代工政策，也有可能會向英特爾下單，這是高通過去一向的說法。特斯拉先前也表示會採用2個晶圓廠，此外聯發科在N16就有和英特爾合作。
Intel雖然目前晶圓代工客戶有限，若未來14A或更先進製程，或許能再爭取到蘋果和其他一線客戶下單。意味著IFS晶圓代工事業最壞的時期將要過去。台積電預計AI加速器業務在2025年營收將再增加一倍，在競爭力優於同業，終端客戶拉貨積極，美國AI大廠投資積極，蘋果、英特爾合作一事影響有限。
2025/12/01 09:54
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9173567?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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