〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技（4952）微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力，以科技帶動健康照護服務升級。
工研院指出，「無限感測口服膠囊」將工研院「4D拼圖可程式封裝平台」成功整合凌通低功耗設計、強大運算能力的微控制器晶片，具備彈性與可擴展性、快速上線、高傳輸可靠度等三大特色，可滿足智慧醫療領域對先進檢測設備的需求，高彈性配置感測器、AI晶片、記憶體等不同功能模組，有助提升診療品質。
工研院電光所所長張世杰表示，全球智慧醫療蓬勃發展，透過AI、大數據分析、物聯網及半導體等技術，走向從精準診斷到個性化治療，並從遠距照護達全面升級。3D IC封裝技術正在引領醫療設備的創新革命，使醫護裝置向微型化、多功能化與智能化的方向持續邁進，開創全新智慧健康管理。
他說，工研院透過經濟部產業技術司補助，開發出有效縮短設計開發、製程時程的創新半導體封裝技術「4D拼圖可程式封裝平台」，該平台通過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片，並採用模組化設計，能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶，例如AI晶片、Wi-Fi晶片及各類感測器，滿足客製化需求。
張世杰表示，與傳統先進封裝設計相比，開發時程可縮短至50%。這次工研院結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」，實現多功能感測器的快速開發與部署，展現高科技創新應用能量。
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2024/12/19 11:37
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4898071
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