▲聯電傳出獲得高通高速運算(HPC)先進封裝大單。(資料照)
AI帶動先進封裝需求持續火熱,除了台積電(2330)CoWoS產能嚴重供不應求,晶圓代工廠聯電(2303)也傳出捷報。根據業界消息,聯電在先進封裝領域取得重大突破,成功獲得高通高速運算(HPC)先進封裝大單,該技術將應用於AI PC、車用以及熱門的AI伺服器市場,甚至包括高頻寬記憶體(HBM)的整合。此舉不僅為聯電帶來新的業績動能,亦打破了台積電在先進封裝市場的壟斷局面。知情人士透露,高通計劃將其半客製化的Oryon架構核心委託台積電進行先進製程量產,再將晶圓交由聯電進行先進封裝。預計將採用聯電的WoW Hybrid bonding(混合鍵和)製程。高通希望借助聯電的先進封裝晶圓堆疊技術,並結合PoP封裝,取代傳統的錫球焊接封裝模式,縮短晶片與晶片之間的訊號傳輸距離,在不必提升晶圓製程的情況下,提高晶片的運算效能。
▲聯電先進封裝量產技術獲得高通青睞,打破台積電獨霸地位。(圖/取自Pixabay圖庫)
業界預測,高通以聯電的先進封裝技術打造的新款高速運算晶片,有望在2025年下半年開始試產,並於2026年進入量產階段。法人指出,先進封裝的關鍵製程在於需要曝光機台製造的中介層,加上超高精密度的矽穿孔(TSV),這使得2.5D或3D先進封裝堆疊的晶片能夠相互連接。聯電在這方面具備生產中介層的機台設備,且早在十年前便已於超微GPU晶片訂單上應用TSV製程,這些經驗使得聯電具備先進封裝量產技術的先決條件,成為高通選擇聯電的主要原因。
據《聯合新聞網》報導,聯電對於單一客戶的訂單不予回應,但強調先進封裝是公司目前積極發展的重點之一。聯電表示,將攜手旗下子公司智原、矽統,以及記憶體供應夥伴華邦,共同打造先進封裝的生態系統。目前,聯電在製程端僅供應中介層(Interposer),應用於RFSOI製程,對營收貢獻有限。然而,隨著高通有意採用聯電的先進封裝技術來生產HPC晶片,為聯電開啟了新的商業機會。業界預期,若聯電獲得高通新大單,旗下轉投資智原(3035)、矽統(2363),記憶體夥伴華邦電(2344)也可望受惠。
2024/12/17 17:31
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