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Google 旗下的 Pixel 手機與台灣頗有淵源，不只設計團隊是從 HTC 買來的，更有在台灣設立研發中心，據傳下一代 Pixel 10 旗艦手機所採用的晶片，還將加入更多台灣元素。
外媒《Android Authority》獲得來自於 Google 內部爆料指出，下一代 Pixel 10 系列將改用聯發科尚未發表的 T900 基頻晶片，儘管目前還無法確定具體的效能表現，但外媒看好改善過去幾代 Pixel 手機的續航與過熱問題。
自從 Google 從 Pixel 6 開始改用 Tensor 自研晶片以來，都是採用三星所提供的 Exynos 基頻晶片，主要是因為 Tensor 也是藉由三星協助打造，所以兩者的整合最為簡單，但隨著 Google 晶片設計逐漸獨立，根據《Android Authority》透露，Google 也曾評估讓 Pixel 10 採用與 iPhone 16 相同的高通 Snapdragon X75 晶片，後續才因為不明原因定案選擇聯發科。
除了基頻晶片以外，預計搭載於 Pixel 10 的 Tensor G6 晶片也傳出將改由台積電 2nm 製程生產，有望縮小與高通、蘋果晶片在效能與能耗之間的差異。
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2024/12/16 11:47
轉載自自由時報電子報: https://3c.ltn.com.tw/news/60402
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