蘋果傳與博通合作打造AI晶片。路透
The Information引述知情人士報導，蘋果正在開發專為人工智慧（AI）打造的伺服器晶片，並為這個晶片的連結技術，與博通進行合作。
報導指出，這個新晶片的內部代號是「Baltra」，預計準備在2026年前量產。
博通股價在美股早盤上漲3.7%，蘋果則大致不變。
此舉凸顯蘋果避免從輝達（Nvidia）購買晶片的長期立場，後者如今主宰了AI的處理器市場。這也標誌著蘋果Silicon團隊的另一個里程碑。
2024/12/11 22:58
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/6811/8419795?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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