研究機構Counterpoint Research 今天發表2024年第三季全球晶圓代工產業相關新聞稿，其中提到台積電（2330）引領高階製程市場並估非AI半導體需求2025年穩步回升。
該機構分析，全球晶圓代工產業2024年第3季營收季增11%，年增27%，受AI與高階製程智慧型手機需求帶動，包括台積電N5和N3在內的高階製程成為晶圓代工產業的主要增長動力，受AI和智慧型手機半導體需求強勁支撐。非AI半導體需求依然疲軟，但成熟12吋製程的需求復甦表現優於8吋製程。
該機構分析，至於中國大陸晶圓代工廠商如中芯國際（SMIC）和華虹半導體（HuaHong）在成熟製程領域表現超越全球同業，總體產能利用率回升至90%以上，得益於中國需求復甦及本地化進程推動。隨著更多新增產能投入運行，預計進入2025年後，成熟製程晶圓代工市場的競爭將進一步加劇。
該機構分析，中芯國際（SMIC）及華虹半導體（HuaHong）在成熟製程領域的表現超越全球同業，整體產能利用率（UTR）在第3季回升至90%以上，優於前一季的80%。此得益於中國無廠半導體客戶需求的提前復甦及本地化推動。然而，隨著中國廠商過去幾年在成熟製程上的積極擴產，預計進入2025年後，成熟製程領域的競爭將進一步加劇。
該機構分析，台積電2024年第三季表現強勁，憑藉AI加速器需求及智慧型手機旺季帶動，其N5與N3製程利用率居高不下，毛利率表現優於市場預期。台積電的全球晶圓代工市佔率從第二季的62%上升至64%。台積電預期未來AI需求將大幅增長，2024年AI伺服器收入占其總營收的比重已達中雙位數，並有望進一步提升。即便宣布將於2025年再次至少倍增其CoWoS產能，仍不足以滿足客戶對AI需求的強勁需求。此外，台積電預計非AI半導體需求將於2025年起穩步回升，緩解市場對半導體週期觸頂的擔憂。
Counterpoint分析師Adam Chang指出：「AI半導體的強勁需求推動台積電高階N5製程的增長，這對下一代AI加速器及資料中心至關重要。AI應用的快速普及成為晶圓代工產業創新與成長的主要動力。然而，成熟製程產能過剩及競爭加劇為相關廠商帶來挑戰。在AI推動產業向前發展的同時，成熟製程領域的玩家需應對這些壓力以維持盈利能力。」
2024/11/29 16:05
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8393380?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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