和大搶食CoWos先進封裝檢測商機，經濟部今核准新公司名稱為「和大芯科技」。讀者提供
和大（1536）集團進軍CoWoS先進封裝檢測設備產業，再向前邁進一步。和大董事長沈國榮28日表示，和大攜手高鋒合資成立新公司的名稱暨所營事業登記，已獲經濟部核准，新公司預計12月申請籌設，名稱確定為「和大芯科技」。
CoWoS先進封裝檢測告急，沈國榮日前宣布，和大、高鋒（4510）將攜手國內半導體先進封裝溫控技術龍頭業者，於下月共同投資成立新公司，初期先聚焦後段測試分選機(Handler)與溫度控制(ATC,Active Thermal Control)系統，搶食千億元大市場。
據悉，目前國內指標先進封裝後段檢測廠為興櫃千金股鴻勁精密，寡占該市場三成，但仍無法滿足產業界的需求。業界指出，在和大、高鋒與特定技術廠切入後，因溫控效能優於同業兩倍以上，有望紓解先進封裝檢測領域大塞車的困局。
值得注意的是，溫控系統是半導體封裝檢測的技術關鍵，沈國榮說，集團選擇合作的這家半導體先進封裝溫控技術龍頭業者，最新開發的冷卻技術獨步全球，溫控由攝氏170度急速降至零下55度，不到4分鐘，目前一般檢測設備需時13分鐘，未來「和大芯科技」產出速度將多出二倍以上。
和大指出，目前合作模式為和大主導、高鋒組裝設備、檢測技術合作夥伴執行，共同投入和大芯科技營運。
投資規劃上，和大近期發行無擔保轉換公司債15億元、高鋒擬擬發行9億元無擔保轉換公司債，都是為了配合此次投入半導體封裝檢測設備作準備。新公司初期資本額2億元，但後續的建廠與設備投資金額初估將超過三、四十億元。
至於新公司股權比重，和大、高鋒及合作的半導體先進封裝溫控技術廠商，將分別占40%、30%、30%股權，董事長由沈國榮擔任，合作的溫控技術廠則出任總經理。
目前，和大集團已取得相關技術，並和國內多家封測大廠取得合作協議，預計明年第1季推出第一代原型機，並送交晶圓廠及封測廠進行測試驗證，二代機明年9月將在台北國際半導體展(SEMICON)正式亮相，隨後開始啟動量產。
沈國榮說，這項新產品，除了已取得關鍵的溫控技術之外，未來將由和大提供機電整合與系統化調整，高鋒則負責自動化與設備組裝，初期並在高鋒中科廠組裝生產。
隨著AI半導體市場快速成長，封裝測試也日益重要。市場研究機構Fairfield預測，半導體封裝市場預計每年以10%以上的速度持續成長，至2030年規模將擴大至900億美元(約台幣2.9兆元)。
市調指出，目前封測產能吃緊，包括台積電（2330）、日月光（3711）、頎邽、京元電（2449）等都將擴大投資建廠，其中日月光旗下矽品繼中科二林、虎尾園區之後，近期又傳出有意進駐中科后里七星園區增加新產能。
2024/11/28 17:34
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8391257?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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