穎崴董事長王嘉煌樂觀明年營收可望有雙位數增幅，營收和獲利有機會再戰新高。記者簡永祥／攝影
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴（6515）今（28）日舉辦法說會。董事長王嘉煌表示，受惠主要客戶在AI人工智慧和高效能運算（HPC）對垂直探針卡和測試底需求強勁，加上自製探針明年第3季拉升產能，樂觀明年營收可望有雙位數增幅，營收和獲利有機會再戰新高。
穎崴稍早公布第前三季營收42.59億元，年增41.5%；稅後純益8.28億元，年增104.%，表現亮眼；毛利率42%，比去年同期增加6個百分點，每股純益24.08元；今年前三季獲利賺贏去年全年，前十月合併營收49.07億元，也比去年同期大增50.3%，是AI晶片需求爆發受惠的概念股之一。
王嘉煌表示，公司長期與全球前十大IC設計公司合作，隨著人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）技術的快速發展，對高階晶片的需求激增，這些晶片在製造過程中需要精密的測試介面，以確保其性能和品質。穎崴的高頻高速測試座（Coaxial Socket）和晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）正好滿足這些高階晶片的測試需求，進而推升公司今年業績快速成長。
王嘉煌表示，穎崴董事會日前通過投資設立馬來西亞子公司案，後續將視營運成長狀況評估設廠。至於川普政府考慮對全球課徵關稅，雖然穎崴北美客戶營收占比逾六成，但因多屬半導體元件測試介面服務，且直接出口到北美占比不高，預料影響極為有限。
穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，過去5年馬來西亞出口半導體產值逐年增加，每年有超過７％的年複合增長率，為全球半導體新重鎮；其中，檳城聚落最為完整，穎崴長期耕耘東南亞，洞燭機先，於2023年中設置檳城業務及技術服務中心，近期將進一步設立馬來西亞子公司，足以顯示公司對在地服務的重視，使東南亞區域業務與工程團隊更加茁壯堅實，就近提供最即時且優質的技術支援。
陳紹焜接著說，近期AI需求火熱，使得AI、HPC、GPU、CPU、ASIC等先進封裝產能供不應求，帶動高階測試商機大放異彩。穎崴迎合此成長趨勢，已經完整布局高頻高速、大功耗、大封裝產品線，包括高階系統測試 ( SLT )和系統最終測試（SFT）可滿足高階測試需求；跨世代新品HyperSocket™及高階晶圓測試WLCSP及MEMS探針卡, 以及超高功率主動式溫控系統HEATConTitan，同步為AI、HPC提供最佳測試及散熱解決方案。這些完整先進的測試介面產品線將持續為明年帶來可觀的營收成長動能。
2024/11/28 15:58
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/8390967?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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