長興（1717）「小金雞」長廣（7795）預計11月29日登錄興櫃，正式進入資本市場；全球主要載板廠，包含日本Ibiden、欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）、韓國三星電機，都是長廣的客戶 。
長廣2022年10月21日成立，總部位於高雄市大寮區大發工業區內，生產地點分別以日本、台灣及廣州三廠為主，並秉持深耕台灣60年母公司長興的企業經營理念及100%持股日本子公司Nikko-Materials Co. Ltd.於業界超過20年穩健紮實的設備開發及設計經驗，成為壓膜設備製造商，且為全球大廠指定合作對象；截至今年10月30日止，長廣實收資本額為7.08億元。
長廣表示，公司的故事要追溯到1997年。當時，日本味之素的ABF材料開發者中村茂雄邀請現任長廣總經理岩田和敏共同開發能彰顯材料性能的設備，最終造就長廣真空壓膜機的雛形；總經理岩田和敏和他的2.5人小團隊堅持完成第一台設備，並憑藉專注的態度贏得客戶信任快速擴展事業版圖，並以95%的全球市占率穩居世界領先地位。
長廣的成功建立在「日本血統」的技術底蘊與客戶服務的熱誠，同時也在長興材料集團的支持下，規模日益壯大；2013年，長興收購日本材料公司Nichigo-Morton，意外接手其設備部門，當年該部門營收僅10億日圓，隨著長興的逐步投資與支持，如今營收已增長10倍，並成為集團內的「小金雞」。
長廣的真空壓膜機技術門檻高，讓競爭對手難以超越，材料供應的不穩定加上載板技術的不斷升級，使得載板製造商對長廣的需求更為迫切。長廣還設置設備參數的資料庫，方便工程師調整參數以應對不同製程需求，進一步提升了設備的靈活性與精確性，幫助客戶降低試錯成本，強化與客戶的合作關係。
未來，長廣精機將持續推動技術創新，另外，積極布局半導體先進封裝，包含玻璃基板封裝、散出型晶圓級/面板級封裝，都有製造相關壓模設備之絕對實力；此外長廣為Intel長年合作的夥伴，於各類型之玻璃封裝（包含載板、基板、核心層）也積極參與，將應用於高階ABF板之技術及良率，延伸至半導體製程中。
隨著面板級封裝逐步被採用，片狀膜材的應用將越發廣泛，長廣擅長的ABF壓膜即為片狀膜材之熱壓模式，與面板級封裝發展方向及趨勢高度吻合，長廣對於半導體面板級封裝真空壓膜機台保有高度信心，評估將來可加入成為半導體供應鏈成員。
長廣2023年營業收入23.6億元，稅後淨利2.96億元，每股純益5.66元；2024年1~6月營業收入為12.22億元，稅後淨利為1.69億元，每股純益2.75元；長廣表示，藉著強韌的技術，除稱霸載板產業外，也期望在半導體業占有一席之地。
2024/11/28 15:40
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7254/8390939?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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