〔記者鄭琪芳／台北報導〕台灣金聯董座人事風波讓北港工業區土地備受矚目，台灣金聯今宣布，自12月1日起45天辦理「北港工業用地」公開標售，土地面積4.5萬餘坪（約15公頃，相當12個台北大巨蛋面積），底價32.3億元（略低次首次標售底價33.8億元），主因扣除廠區部分道路用地面積約減少5%，平均每坪7萬元略低於市價，為中部地區罕見產權單純、基地平整、交通便捷及生活機能佳的大面積工業用地釋出，非常有信心可在明年1月15日順利標脫。
台灣金聯代理董事長郭文進表示，此時辦理標售主要原因有三，包括明快回應社會各界對這塊土地動向的關切；及時提供台商因應「川普2.0」回台設廠選擇；儘速釋地創造北港地區可觀就業產銷商機等。整個標售過程將力求透明，以「底價公告，開標公開，成交價格公布」方式辦理，希望標售給適合的產業，促進地方產業發展，「主管機關也希望我們盡快釋出給產業使用」。
郭文進指出，由於「北港工業用地」具有以下三大優勢，包括設廠成本大大降低，提高企業經營優勢；北港產業廊帶與聚落效益成形，兼具傳產與創新功能；提早布局科技產業供應鏈基地，大型土地值得持有等等理由，所以有設廠需求之業者或廠商，可積極參與這塊土地之標購，以免錯失良機。
郭文進表示，這次標售底價新台幣32.3億元，是綜合外部多位估價師所估價格訂定，略低上次公開底價的33.8億元，主要反映前去現勘的5組客戶意見，其中3組表達拓寬廠區道路的需求，因此扣除廠區部分道路用地面積，約計減少5%左右，扣除後將略低市價（附近每坪約8萬至10萬元），期望吸引更多的投標者。另為有利得標者在充裕時間下籌措資金及土地利用規劃，本次標售的最後付款期限訂為2026年3月底前，即開標後14.5個月。
郭文進指出，台灣金聯此次儘速釋出土地引商投產，估計每年可創造高達新台幣約40億元的產業價值，以及提供地方2000個以上工作機會，支撐約1000個家庭，約占全北港鎮家戶數約1.6萬戶的6%，其他像某高科技公司在虎尾設廠（4.5公頃）正在招募約1500人的工作機會，未來在斗六設廠（6.47公頃）也將招募6000名員工，在在顯示，企業進駐設廠有益於繁榮地方經濟，因此本案若順利標售可望將北港鎮帶回40年前車水馬龍的繁華景象，相信北港人想擁有的不僅只有媽祖廟，還有在地的AI高科技產業。
台灣金聯認為，海外台商因應「川普2.0」選擇性關稅效應的產業鏈移轉，必將引發第三波回台趨勢，使工業用地設廠需要大增；這塊嘉義以北難得大面積土地，「產權單一、交通方便、地勢平坦、地形方正、坪價又低」，非常適合回台產業設廠。加上目前台灣產業對於工業用地需求非常強烈，各種新創、農創及科技產業都需要廠房土地，台灣金聯北港工業用地，正是最適合的標的，可引入高技術、高附加價值的產業，協助發展產業，讓社會民眾都能受益。
郭文進說，本案為素地，土地價格每坪7萬元（其中住宅用地1318坪，單價12萬元），與某高科公司於今年10月取得雲林斗六廠房土地（單價約20萬元）相比，僅約1/3的價格；另與鄰近斗南小東市地重劃、斗六及雲林產業園區土地相較，價格僅有一半；與台中工業用土地動輒每坪30萬元起跳相比，取得成本更大幅減少，設廠成本降低，競爭優勢就會浮現。
郭文進再三強調，台中、台南及高雄科技廊道已成形，本案正位於產業廊道中樞，離台積電嘉義太保廠僅15公里、鄰近之元長工業區6.6公里、豐田工業區約23公里、離雲林縣政府主導規劃開發之83公頃「大北港科技產業園區」僅1.5公里，有其廊帶效應。目前既有產業為農產、食品、金屬、機械手臂等製造業，加上中央與地方政府已規劃在斗南、虎尾科技園區與雲林產業園區發展光電、生物科技等高科技產業，未來雲林必將成為台中、嘉義兩個科學園區，半導體與封裝等相關產業零組件及原料之供應鏈重鎮與衛星工廠之所在，而北港又位在雲林的關鍵位置，交通便利，發展成熟，更適合這些產業來設廠。
郭文進認為，台灣的半導體產業等高科技，未來十年的產值將佔GDP30%以上，是國家經濟命脈所在；國發會已規劃未來幾年在台灣各地以遍地開花方式設置晶圓與封裝廠；這麼多的晶圓與封測廠之上中下游關聯產業，都需要很多設備、檢測、原物料與人力等供應；所以相關直接或間接廠商，宜提早布局，先購妥生產基地，才能搶得未來商機。
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2024/11/27 11:41
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4876417
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