台灣新聞通訊社-聯詠台南研發中心開工 預計2027年第3季完工

驅動IC大廠聯詠(3034)於26日舉辦台南研發中心大樓新建工程開工典禮,預計將於2027年第3季完工。

未來聯詠的台南研發中心功能涵蓋辦公與研發實驗場域,該公司指出,智慧節能研發大樓位於南科南路與南科二路交會的核心地段,共設地上7層和地下3層,以IC 為靈感啟發,內部空間設計以大型核心辦公空間為主,搭配小型討論區及會議空間;外觀採L型量體設計,有效提升空間使用效率,主立面逐層退縮並設置綠植露台。

聯詠表示,大樓建築設計利用立面遮陽與空氣導流設計,大幅降低能耗,節能效率達25%,屋頂設置360kw太陽能板,可年節電約200萬度,減少1,000公噸碳排放,並採節水設計,預計全年可節省約1,200公噸水資源。

同時,聯詠提到,台南研發中心預計將於2027年第3季完工,未來可提供南科1,000個研發職位,年產值預估達300億元。

2024/11/26 15:32

轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8385917?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news