超薄iPhone的原型機厚度介於5至6毫米之間，相較之下，iPhone 16（見圖）的厚度為7.8毫米。 路透
蘋果計劃明年推出新一代更輕薄的 iPhone，目的是吸引換機買氣，尤其面臨中國大陸連續三年下滑的業績。不過，較薄的手機無法容納實體SIM卡，恐怕不符合大陸官方規定。
The Information 引述知情人士報導，超薄iPhone的原型機厚度介於5至6毫米之間，相較之下，iPhone 16的厚度為7.8毫米。不過，目前蘋果工程師尚未能在這款超薄設備中加入實體SIM卡槽。
這款產品依賴嵌入式SIM卡（eSIM），是比實體SIM卡槽小得多的晶片。蘋果2018年推出eSIM後，便逐步淘汰實體SIM卡槽，在美國使用iPhone已經有兩年未使用實體SIM卡槽。
然而，除非蘋果工程師能找到方法將實體SIM卡槽納入設計，否則新手機將無法在中國大陸上市。中國監管機關至今尚未批准內建eSIM的智慧型手機上市。
據報導，超薄iPhone目前在鴻海處於初期試產階段。據多位知情人士透露，這款手機最近通過所謂的proto-1的生產里程碑，並已進入proto-2階段。在這些階段中，蘋果在中國大陸和製造夥伴生產數百支手機，以測試新款式是否適合量產。
2024/11/26 09:55
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/6811/8384903?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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