近期PCB上游材料銅箔基板（CCL）股走強，22日台光電（2383）股價續強，不過台燿（6274）、金像電（2368）漲多休息，資金輪動至銅箔基板材料玻纖紗，族群中以玻陶股最強，類股指數強漲逾3%，中釉（1809）漲停亮燈，台玻（1802）上漲逾3%，另富喬（1815）盤中大漲約7%，為今日成交量第一名。
各大銅箔基板廠看好AI伺服器長期需求，隨著所需承載的速度或頻寬增加CCL產品等級也提升，就GB200 NVL72的規格來看，M8等級的材料比重將再放大。聯茂（6213）先前也指出，由於多家AI GPU／ASIC加速卡終端客戶採用，M6、M7、M8之高速材料持續放量。
市場傳出，輝達明年GB300伺服器機板將升級採用新一代M8材料，推升CCL族群股價上漲，資金外溢至更上游材料玻纖布族群，富喬今日股價續強，一度大漲至27.3元，漲幅逾7%；而台玻、中釉也有跨入玻纖紗領域，股價也強漲，中釉漲停鎖死，台玻上漲逾3%，回升至20元之上。
台玻第3季合併營收達101.25億元、年減約18.5%，稅後虧損10.95億元，較去年同期大幅衰退，每股稅後淨損達0.37元、遠低於去年同期的每股純益0.11元；累計台玻今年前三季集團合併營收達309.42億元，稅後虧損為15.25億元，每股虧損達0.52元。
台玻近年強化自身技術，積極透過利基型產品持續提高毛利，像是應用在通訊產業的電子級玻纖布，相關產品需求提高，強化台玻營運體質，集團已成功研發且開始供應用於高階PCB的低介電(LOW DK)玻纖布，在AI伺服器推升相關PCB需求，台玻電子級玻纖布可望間接受惠。
PCB上游玻纖一貫廠富喬持續推動高階材料，富喬董座張元賓先前已預告，公司衝刺AI高階伺服器等所需高頻高速材料應用，計畫2023年至2025年在台擴產Low DK高階材料，LowDk高階產品目標2024年第4季在電子級產品營收比重計畫進一步拉升至30%，明年提升至40%。
2024/11/22 12:29
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/8377644?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
