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更新上稿時間 21:21:00
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕知情人士稱，由於美國的制裁，華為技術公司為人工智慧和智慧型手機製造更強大晶片的雄心遇到重大障礙，並阻礙了中國追趕美國技術的努力；這意味著至少到2026年，其主要晶片將陷入老化技術。此外，中芯國際的7奈米生產線也一直受到良率和可靠性問題的困擾。
印度經濟時報周三（20日）報導，華為正設計其接下來的兩款Ascend處理器，這是對輝達主導加速器供應的回應。但由於美國主導的限制措施，阻止華為晶片製造合作夥伴從艾斯摩爾（ASML）採購最先進的極紫外光曝光系統，華為被迫採用多年來一直主流的7奈米架構。
tomshardware引述彭博報導，美國制裁凍結華為採用較舊7奈米製程的Ascend AI晶片，該晶片比台積電落後8年，進展至少要到2026年才能實現。
華為Ascend AI晶片多年來一直停留在7奈米製程上，與輝達相比處於顯著劣勢。中國的這一重大挫折也預示著未來幾年技術差距只會擴大。台積電的7奈米製造早在2018年就首次亮相，使其在5年內成為領先者。
要求匿名的知情人士表示，這意味著至少到2026年，其主要晶片將陷入老化技術。另一位知情人士也表示，華為Mate系列智慧型手機處理器也面臨類似的限制。
華為的先進晶片開發停滯不僅對業務產生影響，也對中國更廣泛的人工智慧雄心產生影響。華為的困境表明，到2025年，中國將進一步落後於美國，屆時蘋果和輝達的晶片製造商台積電將開始提前三代生產2奈米晶片。
更糟的是，華為的主要生產合作夥伴中芯國際正努力穩定生產7奈米晶片。另一位人士表示，中芯的7奈米生產線一直受到良率和可靠性問題的困擾。該人士補充說，幾乎無法保證華為能夠在未來幾年內獲得足夠的智慧型手機處理器和人工智慧晶片。
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2024/11/20 21:43
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4869580
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