台灣新聞通訊社-進攻AI BBU市場 天宇VS長園科簽訂合作案雙邊協議

〔記者張慧雯/台北報導〕天宇(8171)與長園科(8038)今(20)日宣布針對電池備援電力模組(BBU)簽訂合作案雙邊協議,雙方將攜手合作;天宇指出,兩家早在多年前就已合作進入全球最大晶圓代工製造大廠,成為不斷電系統設備(UPS)的電池模組供應商,這類產品的特性及功能與伺服器上的BBU產品有異曲同工之妙。

市場傳出輝達(NVIDIA)最新GB200 AI伺服器傳將採用電池備援電力模組(BBU), BBU將從選配變成標配,帶動相關概念股的股價強漲,引爆相關概念股商機,成為近期盤面上的焦點。

過去長園科製造給台灣最大晶圓代工廠所需UPS設備,主要電池模組也借重天宇部份生產能力供應。 長園科搭配天宇多年深耕於鋰電池模組生產經驗,成功開發出一系列家用儲能產品,陸續送相關驗證單位認證中,未來還有計畫藉由以往合作默契及UPS電池組研發生產經驗,共同合作更精密的電池保護系統BMS,為全球最大AI伺服器產品提供最佳備援方案,只要客戶認證通過將可納入營運項目。

天宇表示,以目前電池模組及儲能系統年產能達5GW規模來看,在台灣算得上數一數二有實力及實績的電池組裝廠,加上與長園科數十年的BMS研發經驗,無論在技術創新、品質管控、產能效率上都相當有信心,目前也與電源供應器大廠密切接洽中,將透過客戶一起打入GB200供應鏈,攜手進軍BBU市場。

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2024/11/20 16:45

轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4869765