天宇20日宣布與長園科共同簽訂雙邊協議，針對電池備援電力模組（BBU）市場進行深度合作。圖片提供/天宇
太陽能儲能暨電池廠天宇（8171）20日宣布與長園科（8038）共同簽訂雙邊協議，針對電池備援電力模組（BBU）市場進行深度合作，藉此切入AI伺服器供應鏈商機，挹注業績成長。
由於近期市場傳出輝達（NVIDIA）最新GB200 AI伺服器傳將採用BBU， 並將BBU將從選配變成標配，帶動相關概念股的股價強漲，成為近期盤面上的焦點。
據悉，天宇與長園科早在多年前，雙方就已合作成為全球最大晶圓代工製造大廠的不斷電系統設備（UPS）電池模組供應商，而這類產品的特性及功能與伺服器上的BBU產品相近，因此本次雙方合作將擴大布局，劍指BBU市場。
長園科製造給台灣最大晶圓代工廠所需UPS設備主要電池模組也借重天宇部分生產能力供應。 目前長園科仍是該晶圓大廠的合格供應商名單，搭配天宇的鋰電池模組，已成功開發出一系列家用儲能產品，並陸續送相關驗證單位認證中。
天宇強調，未來雙方將共同合作更精密的電池保護系統 BMS，為全球最大AI伺服器產品提供最佳備援方案，只要客戶認證通過，將可納入營運項目。
2024/11/20 14:53
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8372843?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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