▲華為日前透過白手套想買台積電晶片被抓包。（圖／中央社）
美國制裁重創華為發展！根據知情人士透露，華為的人工智慧運算晶片「昇騰」和智慧型手機處理器「麒麟」，至少在2026年前將卡在7奈米製程。由於無法取得ASML極紫外光微影設備、以及美商應用材料公司和科林研發等頂級晶片設備，即便華為竭盡全力，仍無法追上台積電已邁入2奈米的製程技術！
科技畫重點
■ 華為晶片卡在7奈米製程 無法超前邁進
■ 中芯國際產量不穩 恐影響未來出貨
■ 台積電領先3世代 已量產2奈米製程
■ 採用深紫外微影技術 增加日後成本
根據《彭博社》報導，華為打造的AI晶片及Mate系列處理器，採用多重曝光技術，但知情人士指出，該技術消耗大量運算資源，常常出現對位錯誤和良率損失。研究機構Yole Group分析師劉穎武表示：「多重曝光技術會增加許多製程步驟，出現瑕疵及變異的風險提高，製作成本也提高，顯然不適合作為5奈米產品的大量生產基礎」。
▲傳出至少在2026年前將卡在7奈米製程。（圖／中央社）
華為必須生產數千萬顆麒麟行動處理器供應智慧型手機，且每年必須生產數十萬顆人工智慧晶片。今年，中國政府已要求企業不要使用輝達晶片，改使用華為的人工智慧芯片。而華為目前對外宣稱將在11月26日推出新一代Mate 70，但並未透露相關硬體規格。
科技分析師指出，無論是改良多重曝光技術，還是設計國產極紫外光微影設備，中國目前在製程技術方面都面臨一定挑戰。華為能否以穩定良率生產7奈米晶片，已是一大考驗。尤其主要晶片代工廠中芯國際，目前7奈米製程產線仍存在良率與穩定性問題。
2024/11/20 09:12
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1566699&utm_campaign=viewallnews
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