外電報導，蘋果明年推出6mm最薄iPhone。
（路透）
蘋果公司（Apple）據悉明年將推出一款重新設計的iPhone，厚度只有大約6mm（毫米），成為史上最薄的iPhone。今年蘋果的iPhone 16系列推出之前，市場已盛傳明年蘋果準備要推輕薄的「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」，名稱是外界推測的可能命名。
據了解，明年iPhone 17 Pro預料搭載台積電2奈米製程A19晶片，全系列iPhone新機按慣例會在2025年9月發表。法人看好，台積電（2330）仍是最新手機的處理器唯一代工廠，受惠大客戶持續技術推進，台積電3奈米家族產能續滿載，蘋果更下單2025年將問世的2奈米技術，用在最新的iPhone 17 Pro高階機種上。
專門追蹤蘋果新聞的網站AppleInsider指出，蘋果有意以輕薄機型取代目前的Plus產品線，輕薄機型將配備6.6吋螢幕、ProMotion和背面一組相機，最值得一提的就是這款手機的厚度。
目前iPhone 16 Plus的厚度7.8mm，「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」將只有6mm厚。這樣的厚度將是史上最薄iPhone，但不是蘋果旗下最薄的裝置，最薄的是2024年iPad Pro，搭載M4晶片，機身厚度只有5.1mm。
知名蘋果分析師郭明錤、顯示器產業分析師Ross Young、洩密者Ice Universe等來源，都提到蘋果正在開發iPhone薄型機。讓這個發展更有可信度，明年這款傳說中的薄型機，可能會採用鋁化鈦合金。
至於為何薄型iPhone做不到比iPad更薄，上個月市場傳出的理由是，蘋果要採用的電池，考量成本與技術，無法再做得更薄。這款手機據說會搭載A19晶片，增進效能同時管理散熱；並使用較薄的背膠銅箔（Resin-Coated Copper）主機板。
2024/11/20 05:55
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8371360?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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