〔記者洪友芳／新竹報導〕默克（Merck）集團台灣董事長李俊隆今指出，台灣的科技創新能量非常強大，尤其半導體先進製程，台灣更是獨領風騷，如果沒有台積電的先進製程，目前熱門的AI可能沒有辦法發生。
全球創新盛會「High Level Forum （HLF） 高峰會」今年由工研院取得主辦權，活動首度在新竹登場，李俊隆應邀以「台灣半導體生態鏈在全球創新與韌性供應夥伴的角色」為題發表演講。
李俊隆指出，台灣的科技創新能量非常強大，以半導體為例，可以看到半導體經過這麼多年的演進，在最近這幾年，尤其是AI，台灣扮演非常重要的角色，如果沒有台灣的先進製程，大家手上使用到很好的智慧型手機及今天討論的AI可能沒有辦法發生。
他並說，可以看到台灣在這個領域發展非常強大，這是需要透過跨領域的合作、跨界合作，不管是IC設計、晶圓代工或封裝測試等等，還有上游的材料與設備，默克看到台灣很強的創造與創新的能量，而且在先進製程上，台灣更是獨領風騷。
李俊隆表示，默克在上游扮演非常關鍵的材料供應商角色，於2021年正式啟動名為Level Up「向上進擊」的全球投資計畫，投資30億歐元（約新台幣千億元）在全球電子產業重要國家，包括台灣，希望能夠將總部最創新的技術帶到台灣，跟台灣的夥伴們一起合作，讓台灣創新能夠持續的往前。
他指出，默克「向上進擊」是一個五年的計畫，希望在五年之內，對台灣投資將近170億元，第一期在既有的高雄路竹園區蓋 「默克電子材料供應系統與服務高雄新廠」，已完工與運轉。
第二期入駐鄰近南科路竹科學園區，分階段投資建置客戶需求的半導體材料廠區（Mega Site），第一階段工程將在明年底完工，後續還有第二、第三階段，要引進到台灣的材料都已確定了，李俊隆表示，到目前為止，已達成承諾投資約將近70~75%。
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2024/11/18 20:30
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4866939
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