半導體設備廠弘塑（3131）於18日宣布，旗下子公司佳霖與美國Sigray合作多年，最新推出應用於封裝領域的X-ray自動化檢測設備，已成功通過晶圓代工大廠認證並進入量產，同時也攜手搶進晶背供電及奈米片等下世代應用產品領域，推出前段晶圓製造檢測設備，標榜可提供即時線上精密檢測，搶占相關商機。
弘塑指出，該公司與Sigray從2018年開啟合作，由佳霖引進產品，並與在地先進封裝客戶合作micro bump缺陷檢測，成功突破並成為首套可針對20微米以下micro bump非破壞性關鍵缺陷檢測設備。此項技術突破檢測尺寸限制，同時保持12吋晶圓的完整性，未來將應用於高階封裝製程的即時在線檢測，可望滿足高效能運算（HPC）及AI晶片的缺陷檢測需求。
弘塑也提到，在Sigray的研發支持下，該公司與主要客戶共同開發次世代X-ray應用，以因應半導體晶片微縮帶來的設計與除錯挑戰。Sigray的專利雙拋物線光路設計，提供微米級甚或次微米級光斑，可突破光斑尺寸限制，同時維持所需光通量。該技術已於主要期刊發表，近期會推出微米級光斑性能的X-ray輔助元件修改設備，可運用於晶背供電技術。
2024/11/18 17:03
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8368095?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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