弘塑攜手Sigray推出新一代X-ray檢測技術。圖/弘塑提供
半導體自動化及濕製程設備大廠弘塑集團（3131）今（18）日正式宣布，旗下子公司佳霖科技與美國Sigray， Inc.合作多年，最新推出應用於封裝產業的X-ray自動化檢測設備，現已成功通過全球晶圓代工龍頭認證並進入量產，同時也攜手搶進晶背供電（Backside Power Rail）及奈米片（Nanosheet）等下世代半導體革命性創新領域，推出全新半導體前段晶圓製造檢測設備，提供領先業界的即時線上精密檢測。
弘塑近年陸續透過策略投資、併購與代理策略擴大版圖，旗下包括以半導體濕製程設備為主力業務的弘塑科技、主要產品為電子級配方酸製造（如蝕刻液、去光阻液、電鍍添加劑等）的添鴻科技、量測儀器設備等代理業務為主的佳霖科技，以及專攻大數據應用管理等軟體系統設計的太引資訊，提供客戶完整解決方案，客戶群包括晶圓代工、封測與記憶體等全球半導體大廠。
近期再以每股現增價28元，投資台灣最大工程塑膠專業加工廠名超企業250萬股、取得7.45%股權，總投資額達新台幣7000萬元。此投資案進一步強化與供應商關係與強化閥件本土化產製，可望逐步成為日本進口替代方案，降低過往原料來源緊缺危機，穩定品質及交期。
弘塑表示，自1993年創立以來，弘塑致力於半導體自動化及濕製程設備的研發，提供次世代製程及良率管理解決方案。子公司佳霖科技與美國Sigray近期合作推出應用於封裝產業的X-ray自動化檢測設備，成功通過全球晶圓代工龍頭認證並進入量產，雙方同時也攜手推出最新的半導體前段晶圓製造檢測設備，鎖定晶背供電及奈米片領域，提供領先業界的即時線上精密檢測。
雙方跨國合作將推動X-ray廣泛應用，深化設備與製程開發，展現弘塑對未來市場挑戰的積極應對，弘塑未來將全面擴大在地服務，持續創新並加強跨領域合作，為全球客戶提供優質產品與服務。
弘塑與Sigray於2018年展開合作，由佳霖科技引進產品，並與在地先進封裝客戶合作micro bump缺陷檢測，成功突破且成為首套可針對20微米以下micro bump非破壞性關鍵缺陷檢測設備。
此項技術突破檢測尺寸限制，同時保持十二吋晶圓的完整性，未來將應用於高階封裝製程Chip on Wafer、Chip on Si Interposer或Chip on LSI的即時在線檢測，滿足高效能運算（HPC）及人工智慧（AI）晶片的缺陷檢測需求。
2024/11/18 15:16
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8367820?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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