〔記者洪友芳／新竹報導〕全球創新盛會「High Level Forum （HLF） 高峰會」今年在國科會與經濟部的大力支持下，工研院取得主辦權，首次將活動移師新竹，以「創新生態系：驅動未來韌性社會」為主題，全球十大創新生態系產學研精英今聚焦「韌性供應鏈」、「社會效益」與「人才培育」三大議題，深入探討如何建構韌性社會。
這是國際十大創新生態系代表首次齊聚臺灣，主題演講更邀請到歐盟《晶片法案》推動者 Patrick Bressler 親臨現場，凸顯臺灣在全球科技戰略中的關鍵地位。工研院期待以更開放的姿態，攜手HLF全球創新生態系夥伴，共同應對日益複雜的全球挑戰，打造永續韌性的美好未來。
HLF共同主席、工研院資深副總暨協理蘇孟宗指出，今年的高峰會主題「創新生態系：驅動未來韌性社會」，以積極回應當前全球面臨的地緣政治變化、供應鏈斷鏈及人口老化等挑戰。藉此凝聚全球創新夥伴的力量，共同強化社會韌性並有效降低風險，並透過工研院與國際研發機構的長期合作，推動創新科技解決方案，強化臺灣在全球供應鏈中的地位，同時為產業注入源源不絕的創新動能。
HLF主席Julie Galland表示，HLF是全球創新生態系的重要平台，今年高峰會主題強調，藉由創新生態系驅動的發展與全球合作，提升面對未來挑戰的適應力。臺灣在此次高峰會充分展現創新生態系的創新量能與發展歷程，以世界關鍵半導體供應鏈為與會者提供寶貴的參考價值。HLF將持續擴展其平台國際影響力，鏈結更多國際資源與成員，推動跨國界的創新合作，致力於構建一個韌性與永續的未來。
工研院院長劉文雄表示，此次活動是HLF創立12年來首度移師臺灣，鏈結全球69個主要創新生態系及科學園區，成員涵蓋產官學研各界，影響力撼動全球創新界。工研院期望藉此國際創新盛會，提升臺灣的國際能見度，加速推動臺灣在全球科技合作、人才交流及區域鏈結的合作機會。工研院未來將繼續扮演國際可信賴夥伴角色，促進跨國合作與創新發展，攜手共創永續未來。
國科會副主委蘇振綱表示，臺灣正致力於跨領域整合，以發展創新應用系統，滿足產業數位轉型與全民需求，從而實現「臺灣創造」的更高價值。這次高階論壇聚焦於「創新生態系統：驅動韌性社會」，並選址於新竹與臺南，分別展現科學園區生態系與半導體產業聚落的發展實力，彰顯臺灣在全球產業鏈中的關鍵地位。期望臺灣透過科技創新，促進區域發展、全球合作，共建更具韌性與創新的未來社會，實現「一顆晶片驅動全世界」的願景。
經濟部技術司司長邱求慧表示，AI技術將是驅動未來產業升級的核心，目前臺灣AI伺服器出貨量占全球90%，吸引Nvidia與AMD等國際科技巨頭設立研發中心，未來將深化智慧製造、醫療健康、自駕車等應用領域的創新突破。期待攜手全球創新夥伴，鏈結技術，共同打造更具競爭力的產業價值鏈，應對全球挑戰並創造永續的經濟發展。
今日論壇聚焦臺灣半導體與人工智慧（AI）韌性議題，主題演講中邀請來自歐洲最大的應用科學研究機構德國Fraunhofer 及法國知名研究機構CEA 等多位專家參與。鈺創科技董事長盧超群分享臺灣半導體優勢，默克集團臺灣董事長李俊隆強調跨國技術合作的貢獻，華碩雲端總經理吳漢章探討科技對社會韌性的支持。
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2024/11/18 14:19
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4866485
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