京東方15日晚公告稱，擬透過子公司天津京東方創投，出資人民幣20億元（新台幣90億元）參股北電集成12吋積體電路生產線專案，該專案總投資人民幣330億元，2025年第4季啟動設備搬入，2026年底實現量產，主要生產顯示驅動晶片、數模混合晶片、嵌入式MCU等。
公告顯示，京東方擬通過下屬全資子公司天津京東方創投，與燕東科技、亦莊科技、中發貳號基金、亦莊國投、北京國管、國芯聚源，共同向北電集成增資，用於投資建設 12吋積體電路生產線專案。
項目公司註冊資本金人民幣200億元，其中燕東微15日公告，公司全資子公司燕東科技擬向北電集成出資人民幣49.9億元，資金用於北電集成投資建設12吋積體電路生產線專案，占比24.95%，是北電集成第一大股東。
此外，亦莊科技現金出資人民幣40億元，占比24.95%；亦莊國投、北京國管，分別現金出資人民幣25億元，各占比12.5%；中發貳號基金、國芯聚源分別現金出資人民幣20億元，各占比10%。北京電控現金出資人民幣0.1億元，占比0.05%。
專案與位於北京經濟技術開發區景盛南四街和環宇東三路交叉口東北側，總規劃用地面積20.36萬平方公尺，總建築面積約33.4萬平方公尺，產品面向顯示驅動、數模混合、嵌入式MCU等領域。
專案總投資人民幣330億元，其中建設投資人民幣315億元，流動資金人民幣15億元。
中國基金報報導，此次北電集成專案產品面向顯示驅動、數模混合、嵌入式MCU等領域，高度契合國家對積體電路產業的指導和鼓勵發展方向。
該專案基於北京電控以「芯屏」為核心的戰略定位，以京東方等IC市場為牽引，以燕東微8吋/12吋積體電路製造能力為基礎，輔以北方華創裝備及工藝開發能力，構建強大的積體電路產業生態鏈。
值得注意的是，作為國家積體電路發展戰略的重要承載地之一，北京在積體電路設計業、製造業、封測業、設備業、材料業等環節均有企業布局，產業鏈環節覆蓋全面，但相對集中於設計端，製造端和封測端企業相對較少。
2024/11/16 14:15
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7333/8364440?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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