先進封裝市場強勁，不僅助攻相關設備廠營運大增，導電漿廠勤凱（4760）13日表示，公司開發出應用於製程內的材料、合金膏，全力搶攻先進封裝領域，再加上力拚將合金膏導入AI市場，獲得玻璃基板認證，法人看好勤凱在陸續推出新品、擴大客戶占有率，明年業績表現將續強，朝雙位數成長邁進。
業界指出，在AI晶片運算能力近來大幅度提升，傳統的封裝方式已經無法符合AI晶片運算效能要求，因此以玻璃當作高階封裝的載板成為解方，從2024年AI伺服器晶片廠商提出Glass Core的概念之後，供應商開始開發TGV量產的設備與相關化學品。
勤凱近幾年積極擴大半導體領域，副董事長莊淑媛說明，公司開發出能用於先進封裝TGV製程中的材料、合金膏，具備高導熱性、還能省去CMP製程。
莊淑媛具體地說，在實際操作上，就是當業者鑽孔完後，用鋼板去印刷勤凱的漿料，現階段與台廠共同開發中，起初從60微米開始送樣，現在已經進展到30微米，甚至吸引日本廠商前來與勤凱進行接洽。
另外，勤凱也積極爭取多層軟板領域，目前產品已經送樣給客戶，並且獲得小量訂單，有助於未來合金膏和導電膏的出貨量能。
在銅漿部分，勤凱打入日、韓被動元件市場，莊淑媛透露，當前日本四大被動元件廠都有接觸，且客戶回饋都很正面。
2024/11/13 18:43
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8357949?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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