倉佑（1568）於11月6日董事會後公布2024年第三季營運成果。倉佑2024年第三季合併營收為2.42億元，年減21%，季減7％，雖高毛利率產品出貨相較第二季與去年同期減少，新產品出貨仍於產能學習曲線爬坡期、以及產能稼動率等因素影響單季毛利率與營業利益率表現，業外認列出售新產品模檢治具收益、利息收入的貢獻，第三季稅後淨利為0.29億元、年減87%，EPS 0.28元。累計前三季合併營收為8.08億元，年減11％(內含無錫倉佑1-6月營收)，營業利益約1億元，稅後淨利為1.36億元，年減56%，EPS 1.33元。
倉佑並公布2024年10月合併營收0.8億元，較去年同期1.2億元減少35％。2024年1至10月合併營收約新台幣8.9億元，較去年同期12.1億元(內含無錫倉佑1-6月營收)減少26.6％，排除去年同期中國大陸無錫子公司的營收(倉佑無錫子公司已於2023年8月出售股權)來看，累計前10月營收表現則年減13.7％。
倉佑表示，今年以來傳統國際品牌車廠面臨中國大陸自主品牌價格競爭與新能源車轉型壓力，明顯處於新舊車款調整期，加上通貨膨脹導致汽車維修費與車貸利率走升，影響消費者購車意願，物流排程搗亂，使得整體單月營收呈波動之情形。隨著汽車產業進入第四季傳統旺季，以及冬季為歐美地區AM維修市場旺季，為倉佑AM、OES市場的主要客戶注入穩健的拉貨力道。前10月份來自AM、OES產品出貨業績比重合計約50%。
展望2024年第4季，以在手訂單來看，汽車零組件將成為第四季營收挹注能量的關鍵，此外，日前在地緣政治壓力下，半導體製造在地化已為趨勢，從馬來西亞8大地產商來台向台灣半導體廠招商來看，證實馬來西亞之迫切設廠需求，而倉佑於上月10月7日於馬來西亞之新廠動土典禮甫畢，預計將提前於2026年第2季投入量產，規劃生產半導體前段製程設備之關鍵零件。且為配合半導體設備客戶需求，倉佑在近日董事會通過泰國廠投資計畫事宜，凸顯公司積極擴大短鏈佈局以及進軍半導體市場的決心；倉佑在台灣有4座生產基地，全球5個海外倉據點，目前台灣廠亦加速進行半導體客戶的認證進度，有機會於今年年底前加入試量產，更創造公司落實多元產業之市場布局，分散單一產業影響，為日後長遠獲利奠定堅實動能。
2024/11/07 17:19
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/8344939?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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