圖（中）為鴻勁精密董事長謝旼達率領經營團隊合影。照片／鴻勁提供。
台積電（2330）CoWoS產能供不應求，不僅公司內部積極擴產，也買下群創南科四廠用以擴建先進封裝新基地，11月1日甫登入興櫃的半導體IC測試設備廠鴻勁精密（7769），7日股價再度挑戰千元大關，盤中大漲逾8%。
鴻勁1日以559元登錄興櫃，當天即一度大漲至971元，收818元，大漲46%，昨日股價一度衝至1,015元，但終場受千元關卡壓力影響，收960元，今日再度挑戰上千元，盤中大漲逾8%，暫報1,010元。
鴻勁主要提供IC測試設備，其分選機具備高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試中。
董事長謝旼達表示，公司和台灣兩大封測廠及後段專業封測代工（OSAT）合作，近期強化在AI相關、先進封裝IC的測試。資深副總經理翁德奎指出，今年市場呈現加熱的態勢，今年第3季AI／HPC在營收比重為63％，本季會更高；訂單方面，目前能見度到2025年第2季，看好明年接單持續成長。
法人表示，目前鴻勁在全球後段測試分選機設備市場約有30%以上的市占率，在終端客戶分布上，45%來自美國、20%來自中國大陸、台灣約15%、歐洲約10%，日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約占10%，全球化的客戶結構使公司能夠抵禦單一市場風險，保持穩定業務成長。
鴻勁2024年上半年營收54.51億元，毛利率55.84%，稅後純益21.41億元，每股純益13.38元；累計前九月營收90.32億，已達去年全年營收之95.18%。
2024/11/07 12:51
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7254/8344097?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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