華立（3010）今日公告2024年10月自結合併營收66.1億元、年增8.5%，累計營收664.3億、年增19.4%，綜觀2024年全球科技電子產業，從伺服器端到邊緣端裝置同步受惠AI時代的來臨，各大科技公司的AI資本支出呈階梯式爬升，華立在半導體先進製程及先進封裝的關鍵耗材、5G高頻銅泊基板及IC載板製程用高解析度乾膜、3C與車用高機能工程塑膠的銷售，也將隨AI的建置及相關應用的展開，呈現強勁的出貨動能。
華立提到，布局智能工廠自動化多年逐步開花結果，除已切入PCB產業以及半導體的後段封測製程外，近期跨入AI伺服器產品組裝的測試自動化生產線，台灣產線已如火如荼展開。華立的自動化設備團隊擁有強大的研發實力，客製化的技術及速度受到伺服器大廠的高度肯定，終端客戶即全球AI運算的領導者也相當滿意團隊的專業能力。為因應地緣政治的需求，未來將複製成功經驗至東南亞、美洲的產線，營收也將隨海外產線的擴增而明顯增溫。
華立CoWoS的封裝材料打入半導體龍頭大廠供應鏈，明年隨客戶產能大舉開出，將呈現倍數增長的幅度。此外，由於 AI 需求日增，異質整合技術及先進封裝也將日漸增加，為提昇產能及成本效益，晶圓代工廠及專業封測廠皆開始評估跨入面板級扇出型封裝(FOPLP)的可行性，華立除與晶圓廠負責開發FOPLP的人員密切接觸，並陸續送樣至面板廠、封測廠，盼能適時切入FOPLP的關鍵材料，在未來進入量產時，將為營收增添成長動能。
在屏南產業園區華立攜手同業打造全台唯一氖氣提純工廠，主要設備已抵台按計畫施工中，12 月將進入試量產階段，氖氣是晶片製程雷射氣體的關鍵原料，明年上半年預計完成目標客戶的認證，過往高純度氖氣高度仰賴從國外進口，在地化生產不僅可強化供應鏈的韌性，也能縮短運輸時間、成本及減少碳排，創造供應商、客戶及ESG三贏的局面。
2024/11/06 19:04
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/8342531?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
