〔記者洪友芳／新竹報導〕AI晶片熱潮湧現，不僅帶動晶圓代工龍頭廠台積電（2330）先進製程供不應求，CoWoS先進封裝產能也缺，台積電快馬加鞭持續擴充產能，設備供應鏈傳出，台積電今（1）日起展開中科與南科封測新廠裝機作業，預計最快明年底之前加入量產行列。
設備供應鏈指出，CoWoS先進封裝產能缺，台積電今年以來，積極趕工建廠，位於中科先進封測五廠與南科先進封測二廠區新廠房完工，預計今（1）日起展開裝機，通常裝機至少1季以上，接著試產與通過客戶驗證，預計最快明年底之前可望加入量產行列。
目前台積電徵才訊息也顯示，中科與南科先進封測廠，包括工程師、廠務人員、技術人員都有人力需求。
台積電預估今年與明年CoWoS產能將逐年倍增，希望2025年供給吃緊能緩解，2026年達供需平衡，並持續與後段封測廠合作，以因應客戶強勁需求。
先前外資法人估計，台積電目前CoWoS先進封裝月產能約3.5萬片，原規劃明年底增加到5.5-6萬片，後年底再增加到10萬片，新購入南科群創廠區正進行空間廠務工程改造，預計明年上半年裝機，由於新廠一座座加入，產能增加目標可望提前。
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2024/11/01 08:39
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4848824
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