南韓三星電子31日公布完整的第3季財報。美聯社
南韓三星電子31日公布完整的第3季財報，在晶片與手機兩大事業中，「人工智慧」（AI）似乎是唯一利多。該公司預期本季行動和個人電腦（PC）記憶體晶片需求將維持疲軟，並將縮減今年晶圓代工部門的資本支出，並預料本季手機價格戰將加劇，明年智慧手機市場可能只成長不到1%。
三星電子上季晶片部門營業利益比第2季下滑40.2%至3.86兆韓元（28億美元），營收季增3%至29.27兆韓元，都低於預期。三星電子表示，已從高頻寬記憶體（HBM）、DDR5記憶體晶片及伺服器儲存產品獲得「龐大營收成長」。
三星電子預期，本季半導體事業表現將好轉，儘管行動和PC記憶體晶片需求可能疲軟，AI成長將維持需求在熱絡水準。該公司預測，消費電子產品市況仍將相當平淡，AI和資料中心需求將維持強勁，伺服器記憶體產品需求到明年都將「強勁且穩定」，包括AI和傳統伺服器。
三星電子記憶體事業主管金在俊表示，將彈性減產部分傳統DRAM和NAND產品到符合市場需求的水準，以加速轉換到先進製程節點。三星電子預定下半年開發並量產HBM4，明年記憶體部門將聚焦於HBM和伺服器固態硬碟（SSD），暗示可能和台積電協調合作，以滿足多家HBM客戶的不同需求。
三星電子也預料，在AI PC和AI應用帶動下，明年整體晶圓代工市場將成長「二位數」百分比，晶圓代工事業主管宋泰鐘（音譯，Taejoong Song）表示，明年先進節點技術將驅動晶圓代工市場的成長，但該公司未提供其晶圓代工事業的成長預估，
三星電子表示，晶圓代工部門明年將運用量產2奈米製程技術，贏得新客戶，同時聚焦於透過協調晶圓代工和記憶體事業，以HBM相關技術取得新客戶。台積電也預定明年開始生產2奈米製程產品。
三星電子今年資本支出比去年略增3.6兆韓元至56.7兆韓元，晶片資本支出預料將為47.9兆韓元（347億美元），略少於去年，主要是縮減今年的晶圓代工資本支出，「集中於現有產線的技術轉變」，今年的記憶體資本支出則將與去年相同，優先投入HBM和DDR5等高附加價值產品。
縮減晶圓代工資本支出
相較下，台積電今年資本支出將略多於300億美元。彭博資訊指出，三星電子今年的晶片資本支出只略高於台積電，引人懷疑如何同時在HBM趕上SK海力士、在晶圓代工追趕台積電。
在智慧手機市場部分，三星電子表示，上季行動需求相對疲軟，原因包括部分客戶的庫存調整、中國大陸市場競爭加劇造成的供需情勢。行動體驗部門主管艾若喬（Daniel Araujo）說，上季出貨5,800萬支智慧手機、700萬台平板電腦，智慧手機平均售價為295美元，看好換機周期和AI熱潮將驅動平板電腦和筆電市場成長。
三星電子預期，智慧手機製造客戶的庫存調整可能延續到本季之後，儘管裝置端AI崛起，今年全年智慧手機銷售成長將減緩至2.5%，少於上半年的5%，明年也成長「有限」，預估不到1%，但高階的裝置端AI零組件需求將穩健。
三星電子表示，由於本季智慧手機的價格戰將加劇，將擴大銷售平板電腦和可穿戴裝置，尤其偏重在新的高階產品。不過，三星電子上季手機部門營收增加到45兆韓元，營業利益卻年減0.5%到2.8兆韓元，暗示競爭已愈來愈激烈。
2024/10/31 14:57
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/6811/8328963?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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