〔記者洪友芳／新竹報導〕封測龍頭廠日月光（3711）於今（28）日在日月光高雄廠舉辦第12屆封裝技術研究論壇，攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學、國立高雄科技大學共同發表19個專題，以驅動產業創新，透過產學合作，共同培育半導體關鍵人才。
日月光表示，公司持續聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」作為2024年封測技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢， 希望帶動半導體產業蓬勃發展，成為科技浪潮的關鍵力量。
日月光與南部四所國立大學合作，校方透過研發專案將業界實務思維導入校園，學生們在專案研究就能對接產業，並著手解決問題，於畢業前了解企業生態及職場文化，產學合作打造高階學術知識與人才的培育搖籃，企業也得以延攬優秀人才，為半導體產業注入更多新動能，發揮更大的影響力。
日月光今年度封裝技術研發以提升廠區系統的性能、流暢度為主軸，延續前期奈米結構近紅外光濾光超穎介面材料的最佳化設計與製造，優化後利用多層奈米鍍膜開發具阻檔紅外光的環境光感測器，並開發新的AI覆晶封裝磁鐵蓋板預測技術，達成預測磁鐵蓋板設計以降低成本，AI自動化模型系統開發已達成既快又準確的技術。
日月光表示，還有年度開發無機光阻剝除劑，環保並減少製程使用量與降低碳排放量，發表晶圓表面處理方法與結構設計助益透氣性，產學合作的技術優化與成果落地應用為封測產業提供新解方。
日月光指出，封裝技術研究12年來，核心目標是運用研究成果提升企業技術力，優化既有流程以提供更優質的產品服務，2024年延續前期研究成果為基礎，以前瞻技術的觀念，藉由和產學合作授予企業更多的解決方案及研究發展，輔以AI、大數據的應用，讓校方研究成果更貼近產線之使用，廠區可依據最新動態進行滾動修正，達到產品不斷優化改善的目標，持續提升產業競爭力。
日月光高雄廠資深副總洪松井表示，半導體技術不斷演進，新興科技迅速發展，特別是AI、網路安全的影響，上下游產業均面臨更複雜的挑戰，日月光持續精進技術發展與設備改良，依產業現況導入AI解決方案，封裝技研專案成果應用於廠區提高產品良率、商品客製化、製程高效化，提升服務量能並與產業鏈通力合作，持續推升國際競爭力，成為新世代的突破點。
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2024/10/28 13:51
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4844349
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